sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id oppo
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id realme
Selasa, 01 Mar 2022 13:53 WIB

Qualcomm rilis Sound Platform baru untuk pengalaman audio nirkabel yang lebih baik

Qualcomm baru saja mengumumkan Sound Platform S3 dan Sound Platform S3 demi menghadirkan pengalaman sudio nirkabel yang lebih baik.

Qualcomm rilis Sound Platform baru untuk pengalaman audio nirkabel yang lebih baik

Pada ajang Mobile World Congress 2022, Qualcomm mengumumkan platform suara baru yakni Qualcomm S3 dan S5. Peluncuran platform suara baru ini menandai perluasan solusi Snapdragon Sound yang diumumkan tahun lalu.

Platform audio baru dari Qualcomm ini menggabungkan Bluetooth tradisional dan standar teknologi audio low-energy (LE). Tujuannya adalah untuk meningkatkan kualitas audio secara signifikan saat mendengarkan musik menggunakan earphone nirkabel, headphone, dan perangkat mobile.

Dilansir dari Gizmochina (1/3), kemampuan audio Bluetooth LE ini juga memungkinkan penyiaran ke perangkat dalam jumlah yang tak terbatas dan berbagi streaming audio di lingkungan yang aman. Chip audio yang baru diumumkan ini menggunakan platform mobile Qualcomm Snapdragon 8, FastConnect 6900, dan subsistem 7800 baru untuk menghadirkan pengalaman suara nirkabel terbaik.

Perusahaan ini juga menggadang-gadangkan pengalaman audio Bluetooth 16 bit 44.1 kHz lossless dan kualitas panggilan suara pita lebar super 32 kHz. Ada juga dukungan untuk mode permainan latensi sangat rendah 68ms, yang menurut Qualcomm 25% lebih rendah dari generasi sebelumnya. Ini juga mengintegrasikan Adaptive Active Noise Cancellation dalam blok perangkat keras khusus.

Qualcomm mengatakan akan mulai menghadirkan versi uji coba versi komersial Sound Platform S5 (QCC517x) dan Sound Platform S3 (QCC307x) kepada pelanggan pada paruh kedua tahun 2022. Jabra, Xiaomi, dan iQOO adalah perusahaan pertama yang menggunakan platform audio ini pada produk mereka.

Share
×
tekid
back to top