TSMC diperkirakan mulai produksi chip 3nm enhanced pada 2023

Sudah berjalan beberapa tahun sejak produsen chipset mulai meluncurkan chip flagship yang dibangun menggunakan proses 5nm. Dengan perkembangan teknologi yang pesat, banyak terjadi perubahan dan hal yang sama berlaku untuk proses manufaktur juga.

Pabrikan chipset seperti TSMC dan Samsung telah mengonfirmasi bahwa mereka sedang mengerjakan proses 3 nm dan 2 nm generasi baru untuk membuat chipset. TSMC, yang merupakan produsen kontrak chip terbesar di dunia, akan memproduksi chip berdasarkan proses 3nm tahun depan.

Sekarang, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tidak hanya merencanakan chip 3nm, tetapi juga akan memiliki versi yang ditingkatkan (enhanced) dari chip yang sama dalam bentuk N3E, sebagaimana laporan dari DigiTimes. Chip 3 nm yang ditingkatkan ini dikabarkan akan mulai produksi pada tahun 2023.

Dilansir dari Gizmochina (16/10), saat ini TSMC menggunakan versi yang disempurnakan dari proses N5 atau 5nm dan teknologi ini digunakan untuk membuat chipset Apple A15 Bionic. Chip ini diklaim lebih hemat energi dibandingkan dengan proses N5 standar.

Laporan sebelumnya telah mengklaim bahwa TSMC akan memulai produksi massal chipset 3nm pada semester kedua tahun 2022, dengan kapasitas untuk memproses 30.000 wafer. Kemudian akan memperluas kapasitas produksi bulanan menjadi 55.000 unit pada tahun 2022 dan dalam setahun setelah itu, berencana untuk memperluas menjadi 105.000 unit per bulan.

Dibandingkan dengan proses 5nm saat ini, proses 3nm baru akan mengurangi konsumsi daya sebesar 30% dan meningkatkan performa sebesar 15%. Bahkan dengan pesanan untuk chip 3nm, perusahaan akan terus fokus pada chip 5nm juga.

Beberapa bulan yang lalu, dilaporkan bahwa sebagian besar kapasitas produksi 3nm TSMC telah diamankan oleh Apple, diikuti oleh AMD dan Nvidia. Berita ini bertentangan dengan laporan sebelumnya, yang menyatakan bahwa Intel telah mengamankan sebagian besar kapasitas produksi 3nm TSMC.