sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id realme
  • partner tek.id poco
  • partner tek.id telkomsel
Kamis, 11 Jun 2020 11:35 WIB

Intel luncurkan chipset Lakefield untuk laptop lipat super tipis

Intel secara resmi memperkenalkan Core i5-L16G7 dan Core i3-L13G3 yang menampilkan konfigurasi yang mirip big.LITTLE di prosesor smartphone.

Intel luncurkan chipset Lakefield untuk laptop lipat super tipis
Intel Lakefield

Perkembangan dunia laptop saat ini sudah semakin canggih. Semakin banyak produsen yang percaya diri untuk membuat sebuah perangkat laptop canggih dan meninggalkan form factor tradisional yang sudah diemban selama beberapa tahun ini.

Beberapa perusahaan sudah mulai merancang laptop clamshell super tipis, sebuah tablet PC setipis tablet android atau iOS, bahkan saat ini mereka sudah mulai memiliki sebuah laptop yang dapat dilipat. Untuk itu, mereka memerlukan prosesor yang tepat untuk perangkat-perangkat tersebut.

Untuk menjawab hal tersebut, Intel secara resmi memperkenalkan jajaran prosesor Lakefield terbaru mereka. Prosesor ini menggabungkan chipset Core i3 dan i5 bersama dengan inti Atom "Tremont" berdaya rendah, yang mereka sebut sebagai "prosesor Intel Core dengan teknologi hybrid".

Chipset 10 nm Core i3 dan i5 "Sunny Cove" akan menangani beban kerja yang lebih berat, sementara tugas yang lebih ringan berpindah ke inti Atom. Teknologi ini sudah umum digunakan oleh produsen prosesor smartphone, dan disebut sebagai teknologi big.LITTLE.

Berbeda dengan prosesor berbasis ARM, prosesor ini didasarkan dari prosesor X32. Ini berarti, Lakefield akan dapat menjalankan semua software yang dirancang untuk berjalan di Windows 32-bit dan 64-bit.

Intel dapat menggabungkan beberapa arsitektur chip dan memori onboard ke dalam satu prosesor berkat teknologi Foveros 3D terbaru mereka. Mereka telah berhasil menemukan cara untuk mengatasi kelemahan mereka.

“Prosesor Intel Core dengan Intel Hybrid Technology adalah tantangan bagi visi Intel untuk memajukan industri PC dengan mengambil pendekatan berbasiskan atas pengalaman untuk merancang kombinasi unik dari arsitektur dan IP. Melalui kolaborasi yang erat dengan mitra kami, prosesor ini membuka kemungkinan untuk inovasi kategori perangkat masa depan,” kata Corporate Vice President dan General Manager untuk Mobile Client Platforms Intel, Chris Walker dalam siaran pers yang diterima redaksi Tek.id (11/6/2020).

Intel pun akan meluncurkan dua prosesor Lakefield dengan konfigurasi 5 core (inti i3 atau i5 bersama empat unit Atom) dengan profil desain termal 7W. Kedua prosesor tersebut adalah Core i5-L16G7, yang memiliki frekuensi dasar 1.4 GHz dan dapat mencapai 3 GHz pada satu inti, atau 1.8 GHz di semua inti.

Satu prosesor lain adalah Core i3-L13G3 yang memiliki frekuensi dasar 800 MHz dan kecepatan turbo single-core 2.8GHz. Kedua chip tersebut akan menampilkan grafis generasi ke-11 Intel dan akan menggunakan RAM LPDDR4X 4GB atau 8GB.

Dua vendor yang akan menggunakan prosesor ini adalah Lenovo ThinkPad X1 Fold, yang merupakan laptop full layar yang dapat dilipat serta Samsung dengan Galaxy Book S yang akan diluncurkan paling cepat Juni ini di beberapa negara tertentu.

Share
×
tekid
back to top