Skor benchmark MediaTek Dimensity 1000 5G bocor

Sepertinya MediaTek tidak hanya menepati janjinya dengan pengumuman baru-baru ini dari SoC Dimensity 1000 5G, tetapi juga melampaui harapan mereka pada performanya yang dibuktikan oleh aplikasi Antutu Benchmark.

Skor benchmark MediaTek Dimensity 1000 5G bocor Source: DroidShout

Akhirnya, MediaTek menunjukkan mereka dapat merancang SoC flaghship yang efisien dan terjangkau, yang diklaim dapat dengan dengan mudah bersaing dengan prosesor mobile flagship Qualcomm dan HiSilicon. Terlepas dari modem 5G hemat daya, SoC terbaru dari MediaTek menawarkan APU generasi ke-3 untuk penerapan kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI). Dilansir dari Notebook Check (26/11), chipset ini juga akan menjadi salah satu prosesor mobile pertama yang mengintegrasikan GPU Mali-G77.

MediaTek dikenal dengan chip kelas menengahnya yang masuk ke dalam berbagai perangkat ponsel buatan Tiongkok. Prosesor ini juga menawarkan rasio harga / performa yang cukup baik. Pada akhir 2018, MediaTek mengumumkan niatnya untuk membawa konektivitas 5G ke dalam SoC mereka, dan perusahaan asal Taiwan ini mengklaim akan segera merilis pesaing kelas atas terjangkau untuk melawan Qualcomm Snapdragon.


berita tentang tek.id

BACA JUGA

Huawei bakal pakai teknologi fabrikasi EUV 5nm di Kirin 1020

Huawei bakal pakai teknologi fabrikasi EUV 5nm di Kirin 1020

Bocoran benchmark AMD Ryzen 3 3250U mencuat


Sepertinya, MediaTek tak hanya menepati janjinya dengan mengumumkan Dimensity 1000 5G, tetapi juga melampaui harapan mereka dalam hal performa. Berdasarkan bocoran hasil benchmark Antutu, skor Dimensity 1000 mencapai 511.000 poin. Ini melampaui Snapdragon 855 Plus dan Kirin 990.

Namun, harus diingat bahwa Qualcomm belum mengumumkan secara resmi Snapdragon 865.

Source: DroidShout

Jangan baca sendiri, bagikan artikel ini: