sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id realme
  • partner tek.id telkomsel
  • partner tek.id poco
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id samsung
Senin, 22 Jan 2024 14:09 WIB

Bocoran prosesor Snapdragon 7+ Gen 3, performa lebih baik dari Dimensity 8300?

Qualcomm diprediksi tidak lama lagi bakal segera meluncurkan prosesor terbarunya yaitu Snapdragon 7+ Gen 3 yang disebut punya performa menjanjikan.

Bocoran prosesor Snapdragon 7+ Gen 3,  performa lebih baik dari Dimensity 8300?

Qualcomm diprediksi bakal segera merilis prosesor penerus Snapdragon 7+ Gen 2 dalam waktu dekat ini. Prosesor tersebut yakni Snapdragon 7+ Gen 3 yang diketahui memiliki nomor kode SM8635 dan diperkirakan bakal ada pada smartphone Poco F6.

Dilansir dari Notebook Check (21/1), prosesor ini disebut akan masuk ke dalam persaingan pasar sub-premium chipset, yang mana ini berada satu tingkat di bawah premium atau flagship. Snapdragon 7+ Gen 3 juga merupakan versi lite dari Snapdragon 8 Gen 3 yang saat ini merupakan prosesor terbaik dari Qualcomm.

Seperti pendahulunya, Snapdragon 7+ Gen 3 akan memiliki Cortex-X4 dan konfigurasi yang tidak jauh berbeda dengan Snapdragon 8 Gen 3. Dengan kata lain prosesor ini memiliki performa yang lebih baik dari Snapdragon 8 Gen 2, akan tetapi sedikit di bawah Snapdragon 8 Gen 3.

Menariknya, melalui sumber yang sama Snapdragon 7+ Gen 3 dinilai memiliki performa lebih baik daripada kompetitornya yakni Dimensity 8300. Hal ini berdasarkan pengujian yang telah dilakukan dengan bantuan AnTuTu sehingga data terkait hasil performa tersebut cukup dapat dipercaya.

Adapun prosesor terbaru dari Qualcomm ini diperkirakan bakal meluncur ke publik mulai Maret 2024 mendatang. Walau begitu, sampai sekarang belum ada informasi mengenai tanggal pasti dari peluncuran prosesor tersebut. 

Share
×
tekid
back to top