Sony akhirnya bongkar isi PlayStation 5
Sony pada akhirnya memamerkan apa saja yang ada di dalam PlayStation 5, menunjukkan betapa besarnya sistem pendinginan mereka.
Sony akhirnya membagikan bagaimana jeroan dari PlayStation 5. Butuh waktu tiga bulan untuk mereka sampai di level yang sama dengan Xbox Series X, yang telah melakukan “teardown” jauh sebelum Microsoft secara resmi membuka pre-order konsol tersebut.
Dalam video ini, Sony menunjukkan bagaimana mudahnya membuka casing plastik dari PlayStation 5. Selain itu, mereka juga menunjukkan port yang akan dapat digunakan oleh para gamer.
Setelah casing plastik itu dibuka, para pengguna akan dapat menyematkan SSD tambahan untuk mengekspansi penyimpanan konsol. Dan untungnya, gamer bisa menggunakan SSD NVMe biasa untuk melakukannya.
Selain itu, mereka juga menunjukkan CPU dan GPU yang ada di dalam PS5. Seperti diketahui, PS5 menggunakan prosesor berbasis AMD Zen 2 dan menggunakan GPU yang didasarkan dari RDNA 2.
Mereka juga menunjukkan jajaran RAM mereka yang mengikuti pola lingkaran yang sangat unik. Mereka juga menunjukkan seberapa dekat SSD internal mereka dengan SSD controller untuk PS5.
Tapi, yang paling menarik adalah ukuran dari heatsink dari konsol ini. Memang, ukurannya besar. Namun, beberapa pengamat mengatakan bahwa pendingin Xbox Series X lebih besar dari Sony.
Untuk menarik udara panas, mereka menggunakan sebuah kipas besar untuk menarik udara keluar. Namun bagi Sony, kipas ini sudah cukup untuk mendinginkan PS5 dan tetap memiliki suara yang lebih sunyi.
