Tesla dipastikan pakai teknologi 3nm TSMC, bisa bikin teknologi FSD lebih canggih

Tesla telah mengonfirmasi partisipasinya dalam final desain chip NTO 3nm dari TSMC untuk tahun depan. Lonjakan produksi chip 3nm TSMC, yang dijadwalkan pada tahun 2024, mencerminkan meningkatnya permintaan akan solusi semikonduktor canggih.

Khususnya, masuknya Tesla sebagai pelanggan N3P menandakan niatnya untuk memanfaatkan teknologi mutakhir TSMC untuk produksi chip penggerak pintar Full Self-Driving (FSD) generasi berikutnya.

Dilansir dari Gizmochina (27/12), rencana ambisius TSMC untuk proses N3P mencakup dimulainya produksi pada tahun 2024. Dibandingkan dengan proses N3E, N3P bertujuan untuk memberikan peningkatan kinerja sebesar 5%, pengurangan konsumsi daya sebesar 5% hingga 10%, dan peningkatan konsumsi daya sebesar 1,04 kali lipat dalam kepadatan chip.

TSMC telah menekankan bahwa metrik kinerja, daya, dan area (PPA) N3P, serta kematangan teknologi, melampaui proses 18A Intel.

Kolaborasi Tesla dengan TSMC bukanlah hal baru, karena produsen kendaraan listrik tersebut telah melakukan banyak pesanan di masa lalu. Usaha sebelumnya termasuk chip Dojo D1 yang menggunakan proses 7nm dan chip HW 4.0 yang menampilkan proses 5nm. Penambahan Tesla ke daftar pelanggan N3P menandai langkah strategis bagi kedua perusahaan.

Analis memperkirakan kemitraan ini akan mendorong Tesla ke status pelanggan terbesar ketujuh TSMC, memberikan momentum baru ke dalam lintasan pertumbuhan pendapatan TSMC. Ketika Tesla terus memimpin industri otomotif dalam teknologi inovatif, kolaborasi dengan TSMC menggarisbawahi peran penting kemajuan semikonduktor dalam membentuk masa depan kendaraan listrik dan otonom.