Microchip Luncurkan Hybrid MCU Otomotif, Permudah Desain HMI Kendaraan dan EV dengan Sistem Satu Chip
Microchip rilis hybrid MCU otomotif SAM9X75D5M, gabungkan prosesor dan memori dalam satu chip untuk HMI kendaraan dan EV lebih efisien.
Hybrid MCU Otomotif dari Microchip. dok. Microchip
Kebutuhan antarmuka manusia–mesin (Human-Machine Interface/HMI) di kendaraan terus berkembang menuju grafis yang lebih canggih dan responsif.
Menjawab tren tersebut, Microchip Technology memperkenalkan solusi terbaru berupa hybrid MCU System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M yang dirancang khusus untuk sektor otomotif dan e-mobilitas.
Produk ini mengintegrasikan prosesor Arm926EJ-S dan memori DDR2 dalam satu paket, sehingga menghadirkan performa setara mikroprosesor (MPU) dengan kemudahan pengembangan seperti mikrokontroler (MCU).
Pendekatan ini dinilai mampu menyederhanakan desain sekaligus meningkatkan efisiensi dalam pengembangan sistem kendaraan modern.
- Microchip Luncurkan BZPACK mSiC, Modul Daya Tangguh untuk Lingkungan Ekstrem dan Energi Terbarukan
- Elon Musk Umumkan Proyek “Terafab”, Pabrik Chip Raksasa Senilai Ratusan Triliun untuk AI dan Luar Angkasa
- Microchip Rilis Firmware Khusus untuk Embedded Controller NVIDIA DGX Spark
- Cisco Luncurkan Router 51,2 Tbps Bertenaga Chip Silicon One P200, Diklaim Paling Efisien untuk Era AI
SAM9X75D5M telah memenuhi standar AEC-Q100 Grade 2, menjadikannya siap digunakan untuk berbagai aplikasi otomotif, mulai dari digital cockpit cluster, smart cluster kendaraan roda dua dan tiga, hingga sistem pengisian kendaraan listrik (EV).
Dukungan layar hingga 10 inci dengan resolusi XGA turut memperkuat kemampuannya dalam menghadirkan tampilan visual yang lebih kompleks.
Keunggulan utama perangkat ini terletak pada konsep integrasi memori langsung ke dalam chip.
Dengan pendekatan ini, perancang tidak lagi bergantung pada memori DDR terpisah yang kerap menghadapi kendala pasokan.
Selain itu, desain PCB menjadi lebih sederhana, sehingga mengurangi kompleksitas perutean dan mempercepat proses pengembangan.
Wakil Presiden Korporat Unit Bisnis MPU Microchip, Rod Drake, menilai inovasi ini sebagai langkah penting dalam redefinisi solusi otomotif.
“Produk ini menggabungkan prosesor berkinerja tinggi dan memori dalam satu paket, memberikan fleksibilitas bagi perancang untuk menghadirkan desain kompleks dalam ruang yang lebih kecil,” ujarnya.
Selain performa, perangkat ini juga dilengkapi berbagai konektivitas modern seperti CAN FD, USB, dan Gigabit Ethernet, serta dukungan Time-Sensitive Networking (TSN). Fitur grafis 2D dan audio terintegrasi turut memperkaya pengalaman pengguna dalam sistem kendaraan.
Microchip juga melengkapi solusi ini dengan ekosistem pendukung, termasuk teknologi maXTouch untuk deteksi sentuhan yang tetap responsif dalam kondisi ekstrem, serta perangkat lunak pengembangan seperti MPLAB X IDE dan berbagai framework RTOS.
Dengan kombinasi performa tinggi, efisiensi desain, dan stabilitas pasokan, SAM9X75D5M menawarkan solusi komprehensif bagi industri otomotif yang tengah bertransformasi menuju kendaraan yang semakin digital dan terhubung.
