Microchip Luncurkan BZPACK mSiC, Modul Daya Tangguh untuk Lingkungan Ekstrem dan Energi Terbarukan

Microchip Technology memperkenalkan modul daya terbaru BZPACK mSiC® yang dirancang untuk menjawab kebutuhan sistem konversi daya di lingkungan ekstrem, termasuk sektor industri dan energi terbarukan.

Produk ini dikembangkan untuk memenuhi standar ketat High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV-H3TRB), yang menjadi tolok ukur penting dalam memastikan keandalan perangkat elektronik di kondisi operasional yang berat. 

Dengan kemampuan uji yang melampaui 1.000 jam, modul ini diklaim mampu menjaga stabilitas performa dalam jangka panjang.

Modul BZPACK mSiC mengintegrasikan teknologi silikon karbida (SiC) canggih dari Microchip, yang dikenal memiliki efisiensi tinggi dan daya tahan lebih baik dibandingkan teknologi konvensional. 

Perangkat ini juga tersedia dalam berbagai konfigurasi, mulai dari half bridge, full bridge, hingga tiga fase, sehingga memberikan fleksibilitas tinggi bagi perancang sistem dalam menyesuaikan kebutuhan arsitektur dan biaya.

Selain itu, desainnya yang ringkas tanpa baseplate serta penggunaan terminal Press-Fit tanpa solder memungkinkan proses produksi menjadi lebih sederhana dan efisien. 

Pendekatan ini tidak hanya mempercepat perakitan, tetapi juga meningkatkan konsistensi manufaktur serta memudahkan integrasi ke dalam sistem yang sudah ada.

Wakil Presiden unit bisnis solusi daya tinggi Microchip Clayton Pillion mengatakan, peluncuran ini menjadi bagian dari strategi perusahaan dalam menghadirkan solusi daya yang lebih andal di tengah kebutuhan industri yang semakin kompleks.

“Peluncuran modul daya BZPACK mSiC menegaskan komitmen Microchip untuk menghadirkan solusi berkinerja tinggi untuk kebutuhan power conversion di lingkungan yang menantang,” ujarnya.

Ia menambahkan, pemanfaatan teknologi mSiC memungkinkan pelanggan membangun sistem yang lebih efisien, tahan lama, sekaligus mempercepat proses pengembangan produk di berbagai sektor, termasuk energi berkelanjutan.

Dari sisi material, modul ini menawarkan pilihan substrat Aluminium Oksida (Al₂O₃) dan Aluminium Nitrida (AlN), yang berperan penting dalam meningkatkan insulasi serta manajemen panas. Stabilitas Rds(on) di berbagai suhu juga menjadi keunggulan tambahan untuk menjaga performa tetap optimal.

Microchip juga membekali modul ini dengan opsi material antarmuka termal (TIM) yang telah diaplikasikan sebelumnya, sehingga mempermudah proses integrasi sekaligus mengurangi potensi kesalahan dalam instalasi.

Kehadiran modul BZPACK mSiC memperkuat portofolio solusi daya berbasis SiC yang selama ini dikembangkan Microchip, sekaligus menjadi respons terhadap meningkatnya kebutuhan perangkat elektronik yang lebih efisien, tahan lama, dan mampu beroperasi di kondisi ekstrem.

Saat ini, modul daya BZPACK mSiC telah tersedia secara komersial dan dapat diperoleh melalui jaringan distribusi resmi Microchip di berbagai wilayah.