TSMC dan perusahaan lain garap teknologi pengemasan chip lebih mutakhir

Apple berencana menggunakan teknologi penumpukan chip 3D canggih pada seri MacBook mendatang yang rencananya akan diluncurkan pada tahun 2025. Ini disebut-sebut merupakan terobosan dalam teknologi pengemasan chip. Teknologi pengemasan baru tersebut mampu menumpuk banyak chip secara vertikal sehingga lebih kompak.

Namun, industri ini beralih ke substrat kaca untuk menggantikan teknologi pengemasan 2.5D dan 3D yang ada. Raksasa seperti AMD, Intel, dan Samsung telah menarik banyak perhatian di bidang pasokan substrat kaca chip. Samsung secara aktif menginvestasikan sumber dayanya dalam penelitian dan pengembangan substrat kaca dalam pembuatan chip. Perusahaan ini dilaporkan memiliki rencana untuk menggunakan teknologi tersebut dalam produknya pada tahun 2026.

Namun, perlu dicatat bahwa TSMC tidak absen dalam bidang ini. Analis industri telah memperhatikan tanda-tanda bahwa perusahaan sedang mengembangkan solusi serupa. Perusahaan ini menjajaki jalur baru di bidang pengemasan chip canggih dengan cara yang inovatif – beralih ke substrat chip persegi panjang.

Dilansir dari Gizmochina (16/7), TSMC berencana untuk beralih dari wafer bulat tradisional ke substrat persegi panjang. Langkah ini bertujuan untuk meningkatkan efisiensi tata letak chip pada setiap wafer, yang secara signifikan meningkatkan jumlah chip yang dapat ditempatkan.

Saat ini substrat berbentuk persegi panjang tersebut sedang dalam tahap uji coba dengan ukuran 510 mm x 515 mm. Ini dilaporkan menawarkan lebih dari tiga kali lipat luas wafer bundar tradisional yang dapat digunakan. Selain itu, desain persegi panjang secara signifikan mengurangi pemborosan ruang tepi, sehingga semakin meningkatkan pemanfaatan material.