sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id telkomsel
  • partner tek.id poco
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id realme
Senin, 13 Nov 2023 13:04 WIB

Samsung siap gunakan teknologi chiplet 3D untuk AP Exynos

Samsung Electronics dilaporkan sedang mempertimbangkan untuk menerapkan teknologi chiplet 3D pada prosesor aplikasi seluler (AP) Exynos.

Samsung siap gunakan teknologi chiplet 3D untuk AP Exynos

Samsung Electronics dilaporkan sedang mempertimbangkan untuk menerapkan teknologi chiplet 3D pada prosesor aplikasi mobile (AP) Exynos. Seorang pejabat perusahaan yang mengetahui masalah ini mengatakan bahwa Samsung “secara internal sedang mempertimbangkan untuk menerapkan chiplet 3D ke Exynos” dan menambahkan bahwa “perusahaan yakin ada manfaat signifikan yang dapat diperoleh dari teknologi ini”.

Dilansir dari Gizmochina (13/11), chiplet adalah teknologi pengemasan generasi berikutnya yang melibatkan pembuatan semikonduktor dengan fungsi berbeda dan menghubungkannya (secara vertikal) ke dalam satu chip.

Pendekatan ini menawarkan beberapa keunggulan dibandingkan metode monolitik tradisional. Salah satu manfaat utama chiplet adalah dapat meningkatkan yield. Jika terjadi masalah pada sirkuit tertentu pada chip monolitik, seluruh chip harus dibuang. Namun, dengan chiplet, hanya komponen yang terkena dampak saja yang perlu diganti.

Chiplet juga dapat membuat proses desain menjadi lebih efisien. Jika perubahan perlu dilakukan pada sirkuit tertentu pada chip monolitik, seluruh desain harus dikerjakan ulang. Dengan chiplet, hanya sirkuit spesifik yang terkena dampak saja yang perlu didesain ulang.

Peralihan ke chiplet terjadi ketika Samsung menghadapi persaingan yang semakin ketat di pasar AP mobile. Qualcomm saat ini memegang pangsa pasar terbesar, disusul Apple dan MediaTek. Exynos AP milik Samsung sendiri kesulitan mendapatkan daya tarik, dan perusahaan terpaksa menggunakan chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 di seri ponsel pintar Galaxy S23.

Chiplet 3D dapat menjadi pembeda utama untuk AP Exynos Samsung. Dengan menumpuk chip secara vertikal, pengemasan 3D dapat mengurangi ukuran paket secara keseluruhan serta meningkatkan bandwidth dan efisiensi daya. Hal ini dapat membuat AP Exynos lebih kompetitif dengan penawaran Qualcomm dan Apple.

Samsung tidak sendirian dalam mengeksplorasi teknologi chiplet. NVIDIA, AMD, dan Intel juga memasukkan chiplet ke dalam pengembangan sistem semikonduktor untuk komputasi kinerja tinggi.

Share
×
tekid
back to top