Samsung Exynos 2500 Resmi: Chipset 3nm terdepan

Samsung telah resmi mengumumkan kehadiran chipset flagship terbarunya, Exynos 2500, yang menandai lompatan teknologi signifikan dalam industri prosesor mobile. Chipset revolusioner ini dibangun menggunakan proses fabrikasi 3nm Gate-All-Around (GAA) generasi kedua milik Samsung, menjadikannya prosesor smartphone pertama perusahaan yang mengadopsi teknologi canggih tersebut.

Dilansir dari SamMobile, Exynos 2500 menghadirkan konfigurasi CPU 10-core yang kompleks namun efisien, menggunakan arsitektur tri-cluster berbasis ARM terbaru. Susunan core-nya terdiri dari satu core Cortex-X925 berkecepatan 3,3GHz untuk tugas berat, dua core Cortex-A725 pada 2,74GHz, lima core Cortex-A725 pada 2,36GHz, dan dua core Cortex-A520 pada 1,8GHz untuk efisiensi daya. Konfigurasi ini menghasilkan peningkatan performa CPU sebesar 15% dibandingkan Exynos 2400 sebelumnya.

Chipset ini dilengkapi GPU Xclipse 950 generasi keempat yang dikembangkan bersama AMD, berbasis arsitektur RDNA 3. GPU ini mendukung ray tracing berbasis perangkat keras dan menghadirkan peningkatan frame rate hingga 28% dibandingkan generasi sebelumnya. Dengan dual-shader engine, Xclipse 950 mampu menghadirkan pengalaman gaming setara konsol pada perangkat mobile.

Exynos 2500 mengusung NPU 24K MAC dengan konfigurasi 2-GNPU + 2-SNPU yang mampu mencapai performa hingga 59 TOPS. Ini merepresentasikan peningkatan 39% dari Exynos 2400, menjadikannya chipset smartphone dengan performa AI tertinggi saat ini. Kemampuan AI on-device ini memungkinkan fitur-fitur canggih seperti generasi gambar, penerjemahan real-time, dan peringkasan teks tanpa koneksi internet.

Dalam aspek fotografi, Exynos 2500 mendukung sensor kamera hingga 320MP dan konfigurasi dual-camera 64MP + 32MP. Chipset ini mampu merekam video 8K pada 30fps dan 4K pada 120fps dengan dukungan HDR 10-bit. Untuk konektivitas, tersedia modem Exynos 5400 5G dengan kecepatan download hingga 12,1Gbps, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, dan fitur konektivitas satelit untuk panggilan darurat.

Exynos 2500 diprediksi akan debut pada Galaxy Z Flip 7 yang dijadwalkan diluncurkan bulan Juli mendatang. Teknologi fan-out wafer-level packaging (FOWLP) yang digunakan meningkatkan efisiensi daya dan disipasi panas, sangat cocok untuk desain ultra-tipis ponsel lipat tersebut.