Prosesor Tensor 3 di Pixel 8 diinformasikan lebih dingin dari pendahulunya

Seri Google Pixel 8 mendatang dijadwalkan dirilis pada 4 Oktober sebagai bagian dari acara tahunan ‘Made by Google’. Seperti biasa, sebagian besar spesifikasi dan fitur ponsel ini sudah terungkap melalui bocoran. Meskipun Pixel 8 saat ini tampaknya tidak memiliki peningkatan besar apa pun selain beberapa fitur perangkat lunak penting, sebuah laporan baru-baru ini menampilkan informasi seputar ponsel mendatang tersebut.

Dilansir dari Gizmochina (14/9), chip Tensor G3 baru di dalam seri Pixel 8 akan menyertakan fitur FO-WLP (Fan-out wafer-level package), yang diharapkan dapat mengurangi hawa panas dan meningkatkan efisiensi daya. Perusahaan seperti Qualcomm dan MediaTek telah menggunakan teknologi ini untuk meningkatkan efisiensi dan kinerja grafis serta membantu menjaga chip mereka tetap dingin. Ini akan menjadi pertama kalinya Samsung Foundaries, yang membuat chip Tensor G3 untuk Google, menerapkan teknologi tersebut.

Meskipun Tensor G3 mungkin tidak mencetak rekor performa sangat tinggi, potensinya untuk bekerja pada suhu yang lebih rendah dibandingkan G2 dapat menjadi nilai jual yang signifikan untuk seri Pixel 8. Hal ini sangat relevan karena Pixel 7 menghadapi tantangan dalam mempertahankan tingkat suhu yang wajar selama tugas-tugas berat dan rutin.

Namun, ada rumor yang menyebutkan bahwa Google berniat melepaskan diri dari ketergantungannya pada Samsung. Banyak laporan telah muncul, menunjukkan bahwa perusahaan sedang mempertimbangkan desain lengkap dan pembuatan chipnya sendiri, yang berpotensi memanfaatkan proses 4nm TSMC.