MediaTek kembangkan chipset Dimensity pertama dengan teknologi 3nm TSMC

MediaTek, berkolaborasi dengan TSMC, telah mengumumkan chipset Dimensity 3nm pertamanya. Prosesor mobile ini dikembangkan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Produksi massal chip tersebut akan dimulai tahun depan, dan peluncurannya dijadwalkan pada paruh kedua tahun 2024.

Teknologi proses 3nm TSMC menawarkan keunggulan penting dibandingkan pendahulunya 5nm. Ini memberikan peningkatan kepadatan logika sekitar 60% dan memberikan peningkatan kecepatan 18% pada daya konstan atau pengurangan konsumsi daya sebesar 32% dengan kinerja yang sama. Teknologi ini menargetkan komputasi berkinerja tinggi dan aplikasi mobile, yang bertujuan untuk meningkatkan kinerja, efisiensi daya, dan hasil.

Dilansir dari Gizmochina (8/9), MediaTek berencana memasukkan chipset tersebut ke berbagai perangkat seperti ponsel pintar, tablet, dan kendaraan pintar. Langkah strategis ini menempatkan MediaTek sebagai yang terdepan dalam manufaktur chipset, seiring dengan semakin ketatnya persaingan industri untuk mengadopsi proses 3nm.

Ada spekulasi yang menunjukkan bahwa Apple mungkin merupakan pengguna awal kapasitas produksi 3nm TSMC, dan berpotensi menggunakannya untuk chip A17 mendatang pada akhir tahun ini. Sebaliknya, detail akurat tentang teknologi 3nm Qualcomm masih terbatas hingga saat ini. Ketika Qualcomm akhirnya meluncurkan chip 3nm mereka, hal itu diperkirakan akan memicu persaingan kompetitif dengan MediaTek.

Joe Chen, Presiden MediaTek, memuji kemitraan dengan TSMC atas kemampuan manufakturnya yang luar biasa. Dia menyatakan bahwa kolaborasi ini akan memungkinkan MediaTek untuk mendemonstrasikan desain canggihnya pada chipset flagship, yang bertujuan untuk menawarkan solusi berkualitas tinggi kepada pelanggan global mereka dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar kelas flagship.