Hadir bulan Oktober, MediaTek Dimensity 9300 disinyalir kalahkan Apple A17

MediaTek bersiap untuk meluncurkan chipset Dimensity 9300, sebuah langkah yang menarik perhatian karena arsitektur all-big-core uniknya. Menurut Digital Chat Station, chipset tersebut diperkirakan akan diluncurkan pada bulan Oktober.

Informan tersebut juga mengungkapkan bahwa chipset itu akan menampilkan desain CPU 8 core yang terdiri dari 4 core Cortex-X4 dan 4 core Cortex-A720 bersama dengan GPU Immortalis G720. Beralihnya dari core yang lebih kecil diharapkan dapat meningkatkan kinerja dan mengurangi konsumsi daya.

Dilansir dari Gizmochina (13/8), core Cortex-X4 dari Dimensity 9300 diperkirakan menawarkan peningkatan kinerja sebesar 15% dan pengurangan konsumsi daya sebesar 40%. Selain itu, core Cortex-A720 diharapkan mencapai peningkatan efisiensi energi sebesar 20%.

Dibangun menggunakan proses N4P TSMC, Dimensity 9300 bertujuan untuk mengungguli chip Apple A17 dengan memangkas konsumsi daya hingga lebih dari 50%. Transisi ke pemrosesan 64-bit murni kemungkinan akan menghasilkan kinerja ponsel yang lebih lancar dan penggunaan daya yang berkurang.

DRAM mobile LPDDR5T SK Hynix telah menunjukkan kemampuannya pada platform Dimensity 9300, mencapai kecepatan 9,6 Gbps – peningkatan 13% dari generasi sebelumnya. Keunggulan ini dapat memulai debutnya di seri Vivo X100, berpotensi meningkatkan kinerja Android.

Dimensity 9300 akan diluncurkan sebelum Qualcomm Snapdragon Summit 2023, di mana chipset Snapdragon 8 Gen 3 diluncurkan. Rumor menunjukkan bahwa seri Vivo X100 mungkin menjadi ponsel pendukung dalam debut global Dimensity 9300. Menjelang tanggal rilis, chipset ini menjanjikan peningkatan kinerja dan efisiensi ponsel.

DCS juga menunjukkan bahwa Snapdragon 8 Gen 3 akan berbiaya tinggi sehingga beberapa pabrikan mungkin menggunakan platform Snapdragon 8 Gen 2 atau Dimensity versi lawas di perangkat baru. Dengan cara ini, mereka dapat menghemat biaya sambil tetap efisien.