sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id realme
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id wd
  • partner tek.id acer
Rabu, 21 Agst 2024 08:03 WIB

Bocoran Snapdragon 8 Gen 4 tampilkan dua varian dan spesifikasi utama

Qualcomm kembali menjadi sorotan dengan bocornya datasheet dari chipset terbarunya, Snapdragon 8 Gen 4. Chipset ini diharapkan menjadi prosesor kelas atas baru bagi smartphone flagship mendatang.

Bocoran Snapdragon 8 Gen 4 tampilkan dua varian dan spesifikasi utama

Qualcomm kembali menjadi sorotan dengan bocornya datasheet dari chipset terbarunya, Snapdragon 8 Gen 4. Chipset ini diharapkan menjadi prosesor kelas atas baru bagi smartphone flagship mendatang. Dilansir dari Gizmochina (20/8), bocoran ini mengungkapkan dua varian dari Snapdragon 8 Gen 4, yaitu SM8750 dan SM8750P, masing-masing dengan keunggulan tersendiri.

Varian SM8750 adalah versi standar dari chipset ini, sementara SM8750P merupakan versi yang di-overclock untuk performa lebih tinggi. Kedua varian ini dibangun dengan proses fabrikasi 3nm yang canggih, sehingga menjanjikan peningkatan signifikan dalam hal kinerja dan efisiensi energi.

Snapdragon 8 Gen 4 akan dilengkapi dengan CPU Oryon terbaru dari Qualcomm, yang dirancang untuk memberikan kinerja komputasi tinggi. GPU Adreno 8-series juga hadir untuk memberikan kemampuan grafis terbaik, ideal untuk gaming dan tugas berat lainnya. Chipset ini mendukung dual-channel LPDDR5X SDRAM, yang semakin meningkatkan kinerjanya.

Dalam hal multimedia, Snapdragon 8 Gen 4 akan dilengkapi dengan ISP Qualcomm Spectra 8-series, yang diharapkan dapat meningkatkan kualitas fotografi dan videografi pada perangkat mobile. Selain itu, terdapat unit VPU dan DPU Adreno yang akan menangani encoding dan decoding video UHD, serta dukungan tampilan definisi tinggi.

Snapdragon 8 Gen 4 juga unggul dalam hal konektivitas. Chipset ini mengintegrasikan modem 3G/4G/5G yang mendukung mmWave dan sub-6 bands. Selain itu, sistem FastConnect 7900 dari Qualcomm memungkinkan teknologi nirkabel terbaru seperti Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, dan ultra-wideband (UWB).

Selain kekuatan mentah dan konektivitas, Snapdragon 8 Gen 4 juga mengintegrasikan fitur AI dan keamanan canggih. Subsystem AI Low-Power (LPAI) dengan DSP dan akselerator AI khusus memungkinkan pemrosesan AI on-device secara terus-menerus tanpa mengorbankan daya tahan baterai. Codec audio Qualcomm Aqstic WCD3955 juga hadir untuk mendukung kualitas suara kelas audiophile.

Inklusi Secure Processing Unit menunjukkan bahwa Qualcomm memprioritaskan fitur keamanan yang ditingkatkan, menjadikan chipset ini tidak hanya kuat tetapi juga aman untuk berbagai kasus penggunaan lanjutan. Varian SM8750 diharapkan akan digunakan pada sebagian besar ponsel flagship yang akan diluncurkan pada periode Oktober-Desember di Tiongkok, sementara varian SM8750P kemungkinan akan digunakan pada ponsel flagship lainnya yang dirilis di Tiongkok sekitar pertengahan 2025.

Dengan bocoran ini, Snapdragon 8 Gen 4 tampaknya siap untuk mendominasi pasar chipset flagship dengan kombinasi kinerja tinggi, efisiensi energi, dan fitur canggih lainnya.

Share
×
tekid
back to top