Begini spesifikasi Samsung Galaxy Z Flip
Terdapat bocoran dari FCC yang mengungkap spesifikasi Samsung Galaxy Z Flip mendatang, dengan chipset Snapdragon 855 Plus.
Source: GSM Arena
Kini terdapat bocoran dari FCC terkait Samsung Galaxy Z Flip yang mengungkap beberapa spesifikasinya. Dilansir dari Gizchina (31/1), smartphone lipat ini hadir dengan kode nama SM-F700U dengan dukungan fitur NFC dan dukungan untuk MST Samsung Pay.
Ini akan menjadi smartphone kedua yang memulai debutnya dengan desain clamshell, setelah Motorola Razr. Smartphone lipat Samsung mendatang ini dikabarkan akan dibekali chipset Snapdragon 855 Plus. Selain itu, Galaxy Z Flip juga akan dibekali RAM 8GB dan memori internal 256GB yang tidak bisa diperluas.
Source: GSM Arena
- Era AI Ubah Cara Menonton, Samsung Dorong Pengalaman TV yang Lebih Personal
- Galaxy A37 5G vs Galaxy A36 5G: Mana Pilihan Upgrade Samsung yang Lebih Worth It?
- Samsung Bawa TV Micro RGB Pertama di Dunia ke Indonesia, Usung Vision AI dan Warna Lebih Presisi
- Ini Peningkatan Paling Terasa dari Samsung Galaxy A57 5G Dibanding Seri Sebelumnya
Smartphone ini juga akan menampilkan layar 6,7 inci dengan aspek rasio 22:9. Kabarnya smartphone ini juga akan membawa layar Super AMOLED 1,06 inci di bagian luar, yang berfungsi sebagai viewfinder dan untuk melihat notifikasi. Samsung juga akan membekali smartphone lipat ini dengan dual kamera 12MP, yang ditampilkan di sebelah layar eksternal. Sedangkan kamera selfie-nya memiliki resolusi 10MP.
Samsung Galaxy Z Flip juga dilengkapi dengan pemindai sidik jari yang ditempatkan di sisi bodi. Smartphone lipat ini juga akan mendukung pengisian daya 15W dan pengisian nirkabel 9W Qi. Sayangnya daftar FCC tersebut mengkonfirmasi bahwa Galaxy Z Flip tidak akan mendukung konektivitas 5G.
Dikabarkan Samsung akan meluncurkan Galaxy Z Flip pada tanggal 14 Februari. Sayangnya hingga kini belum ada perkiraan harga untuk smartphone lipat ini. Tampaknya kita masih harus sabar menunggu hingga Samsung benar-benar meluncurkan Galaxy Z Flip terbaru.
