TSMC siapkan teknologi 3D chipset, siap diproduksi masal 2021
Pihak TSMC akan menggabungkan dua teknologi mereka, yakni InFO dan CoWoS untuk menciptakan teknologi WoW di chipset 3D mereka.
Kemitraan Apple dan TSMC berujung pada hadirnya prosesor ARM 7nm yang berhasil dijual pertama di pasaran. Bahkan, prosesor A12X Bionic mereka yang ditujukan untuk tablet, memiliki hasil benchmark sintetis yang dapat menandingi prosesor laptop.
Dengan kesuksesan tersebut, TSMC semakin gencar mempersiapkan teknologi fabrikasi prosesor generasi selanjutnya. Benar saja, mereka tengah mempersiapkan proses fabrikasi chip 3D untuk segera diproduksi masal pada 2021 mendatang.
Mereka akan menggunakan teknologi Wafer-on-Wafer (WoW) untuk membuat chip 3D. Teknologi ini diketahui merupakan gabungan teknologi Integrated Fan-out (InFO) dan Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), yang merupakan teknologi eksklusif perusahaan semikonduktor asal China tersebut.
Mereka melakukan penggabungan teknologi tersebut karena adanya perlambatan hukum Moore dan kompleksitas proses manufaktur tingkat tinggi. Para pelaku industri semikonduktor pun kemudian berhasil membuat mesin EUV dan GAAFET (Gate all around) untuk perangkat multigate menghadirkan solusi inovatif untuk masalah yang ada.
Perbedaan dari fabrikasi 7nm konvensional dengan 3D chip adalah hadirnya solusi ‘penumpukan’ CPU dan GPU agar secara efektif menggandakan jumlah transistor, seperti lapor Wccftech (23/4). Untuk mencapai hal ini, TSMC akan menghubungkan dua wafer ‘die’ yang berbeda menggunakan TSV, Melalui Silicon Vias.