TSMC siapkan teknologi 3D chipset, siap diproduksi masal 2021

Kemitraan Apple dan TSMC berujung pada hadirnya prosesor ARM 7nm yang berhasil dijual pertama di pasaran. Bahkan, prosesor A12X Bionic mereka yang ditujukan untuk tablet, memiliki hasil benchmark sintetis yang dapat menandingi prosesor laptop.

Dengan kesuksesan tersebut, TSMC semakin gencar mempersiapkan teknologi fabrikasi prosesor generasi selanjutnya. Benar saja, mereka tengah mempersiapkan proses fabrikasi chip 3D untuk segera diproduksi masal pada 2021 mendatang.

Mereka akan menggunakan teknologi Wafer-on-Wafer (WoW) untuk membuat chip 3D. Teknologi ini diketahui merupakan gabungan teknologi  Integrated Fan-out (InFO) dan Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), yang merupakan teknologi eksklusif perusahaan semikonduktor asal China tersebut.

Mereka melakukan penggabungan teknologi tersebut karena adanya perlambatan hukum Moore dan kompleksitas proses manufaktur tingkat tinggi. Para pelaku industri semikonduktor pun kemudian berhasil membuat mesin EUV dan GAAFET (Gate all around) untuk perangkat multigate menghadirkan solusi inovatif untuk masalah yang ada.

Perbedaan dari fabrikasi 7nm konvensional dengan 3D chip adalah hadirnya solusi ‘penumpukan’ CPU dan GPU agar secara efektif menggandakan jumlah transistor, seperti lapor Wccftech (23/4). Untuk mencapai hal ini, TSMC akan menghubungkan dua wafer ‘die’ yang berbeda menggunakan TSV, Melalui Silicon Vias.

Sebenarnya, dalam industri memori dan penyimpanan, teknologi penumpukan ‘die’ sudah dilakukan semenjak beberapa tahun belakangan. Namun, ada perbedaan antara memori dan penyimpanan dengan chip yang kemudian membuat industri chipset sedikit tertinggal.

Jika melihat waktu kesiapan teknologi ini, maka dapat diasumsikan bahwa proses ini akan digunakan untuk membuat sebuah prosesor dengan fabrikasi 5nm. Teknologi ini akan memiliki lebih dari 10 miliar transistor yang kini ada di dalam prosesor 7nm mereka.