TSMC akan produksi chip 2nm di tahun 2023
TSMC kembali membuat terobosan baru. Perusahaan semikonduktor asal Taiwan ini dilaporkan akan siap memproduksi chip 2nm pada 2023 mendatang.
TSMC dilaporkan berhasil mengembangkan chip 2nm dengan proses GAA-FET. Ini menjadi chip mobile dengan ukuran paling kecil yang ada saat ini. TSMC dikabarkan akan siap memproduksi chip baru ini dalam dua tahun ke depan.
Laporan dari Tiongkok mengindikasikan bahwa TSMC akan memilih GAA-FET untuk menggantikan proses Fin-FET yang selama ini digunakan. Alasannya, untuk mengatasi kekurangan proses Fin-FET yang terjadi di chip 3nm.
Sebagaimana diketahui, 2nm merujuk pada jarak antar transistor pada sebuah chip. Semakin kecil jaraknya, konsumsi daya yang dibutuhkan juga semakin efisien. Jika memang benar bahwa TSMC siap untuk memproduksi pada 2023, maka perusahaan ini akan semakin tidak dapat dihentikan. Pasalnya, Samsung yang menjadi saingan TSMC, sampai saat ini masih berusaha untuk membuat chip 3nm.
Lantas apa yang dimaksud dengan GAA-FET?
GAA merupakan singkatan dari Gate-all-around. Desainnya sebenarnya mirip dengan Fin-FET. Namun pada GAA, setiap channel akan diberikan “gerbang”. Hal ini dipandang akan memberikan keuntungan ketimbang model Fin-FET.