Begini spesifikasi Samsung Galaxy Z Flip
Terdapat bocoran dari FCC yang mengungkap spesifikasi Samsung Galaxy Z Flip mendatang, dengan chipset Snapdragon 855 Plus.
Kini terdapat bocoran dari FCC terkait Samsung Galaxy Z Flip yang mengungkap beberapa spesifikasinya. Dilansir dari Gizchina (31/1), smartphone lipat ini hadir dengan kode nama SM-F700U dengan dukungan fitur NFC dan dukungan untuk MST Samsung Pay.
Ini akan menjadi smartphone kedua yang memulai debutnya dengan desain clamshell, setelah Motorola Razr. Smartphone lipat Samsung mendatang ini dikabarkan akan dibekali chipset Snapdragon 855 Plus. Selain itu, Galaxy Z Flip juga akan dibekali RAM 8GB dan memori internal 256GB yang tidak bisa diperluas.
Source: GSM Arena
Smartphone ini juga akan menampilkan layar 6,7 inci dengan aspek rasio 22:9. Kabarnya smartphone ini juga akan membawa layar Super AMOLED 1,06 inci di bagian luar, yang berfungsi sebagai viewfinder dan untuk melihat notifikasi. Samsung juga akan membekali smartphone lipat ini dengan dual kamera 12MP, yang ditampilkan di sebelah layar eksternal. Sedangkan kamera selfie-nya memiliki resolusi 10MP.