Redmi X bakal tampil dengan bodi kaca

Merek Redmi yang siap jadi independen bakal memperkenalkan smartphone terbarunya pada 10 Januari. Jejeran yang akan diungkap adalah Redmi Pro 2, Redmi 7 Pro, dan Redmi 7. Kini terdapat bocoran terbaru yang menampilkan gambar Redmi X. Dilansir dari Gizmochina (8/1), CEO Xiaomi Lei Jun telah berbagi gambar yang mengungkap desain belakang Redmi X.

Bahkan Lei Jun telah mengklaim bahwa gambar di bawah tersebut bukan render, tapi foto asli dari smartphone Redmi yang akan datang. kabarnya smartphone ini akan dilapisi kaca 2.5D di sisi depan dan belakang, berbeda dari model Redmi sebelumnya yang berbadan polikarbonat. Redmi juga akan menghadirkan dua varian warna yakni Hitam dan Gradien.

Untuk kamera utamanya, Redmi X akan dibekali resolusi 48MP yang memungkinkan pengalaman fotografi lebih baik di malam hari. Sedangkan sistem keamanannya, smartphone ini juga menempatkan pemindai sidik jari pada bodi belakang. Tak ketinggalan, smartphone ini juga menempatkan port USB Type-C di bagian bawah di antara sepasang speaker eksternal.

Kabarnya smartphone ini juga akan menampilkan layar 6,3 inci dan baterai berkapasitas 4000 mAh. Sayangnya belum terdapat informasi lebih lanjut terkait chipset, RAM, dan memori internal yang akan digunakan untuk Redmi X.