CEO Xiaomi pastikan Mi 9 pakai Snapdragon 855

Xiaomi merilis video perbincangan CEO Lei Jun dengan brand ambassador mereka, Wang Yuan. Keduanya membincangkan perihal Xiaomi Mi 9 yang akan meluncur 20 Februari. Melalui perbinacangan itu, Jun mengonfirmasi bahwa Mi 9 merupakan smartphone yang kuat.

Dia juga mengungkapkan Mi 9 dilengkapi dengan empat kamera yang terdiri dari kamera selfie tunggal dan tiga kamera belakang. Video lainnya yang berkonsep serupa menunjukkan Lei Jun mengonfirmasi bahwa Xiaomi Mi 9 akan didukung dengan Snapdragon 855.

Laporan terbaru mengungkapkan Mi 9 secara internal diberi kode nama "Battle Angle". Perangkat itu bahkan disebut sebagai ponsel super kuat tahun ini. Dalam video yang sama, Jun mengisyaratkan flagship-nya itu akan sangat berwarna.

Belum lama ini Jun membagikan render baru dengan varian warna holografik biru dan ungu. Dia menegaskan Mi 9 punya warna unik karena dirancang dengan teknologi holografik ukiran nano-level dan lapisan nano dual-layer.

Rumor menyebutkan Snapdragon 855 pada Mi 9 akan dipadankan dengan modem X24 LTE. Artinya smartphone ini tak akan mendukung konektivitas 5G karena tak memiliki fitur modem Snapdragon X50 LTE. 

Xiaomi Mi 9 diharapkan menampilkan layar 6,4 inci dengan notch berjenis waterdrop. Layar ini disebut akan menjadi penopang pemindai sidik jari. Selain Snapdragon 855, performa smartphone ini akan disokong dengan baterai 3.500 mAh yang didukung fitur fast charging 27W.

Fitur fotografinya sendiri akan ditoopang dengan kamera bersensor Sony IMX586 48MP, sensor 12MP dan lensa ToF 3D dalam konfigurasi tiga kamera. Sementara aktivitas selfie pengguna akan diakomodir dengan sensor Sony IMX576 24 megapiksel. Dilansir Gizmochina (16/2), Xiaomi Mi 9 akan memulai debut pada 20 Februari dan dipamerkan di gelaran Mobile World Congress (MWC) 2019.