Qualcomm umumkan SoC seri QCC305x untuk TWS
SoC QCC305x dirancang untuk mendukung pengoperasian end-to-end yang andal dari ponsel berbasis Qualcomm Snapdragon hingga earphone yang mendukung Qualcomm.
Qualcomm baru saja mengumumkan seri chipset nirkabel QCC305x. Chipset ini dirancang terutama untuk membantu para pelanggannya membedakan di berbagai tingkatan dalam kategori earphone nirkabel yang benar-benar bertumbuh subur saat ini. Komponen tersebut hadir beberapa bulan setelah chip QCC514X dan QCC304X diumumkan sebelumnya pada Maret lalu.
SoC QCC305x merupakan tambahan baru pada seri SoC Qualcomm QCC30xx tingkat menengah. Platform ini memperluas kasus penggunaan audio nirkabel yang memberikan dukungan kuat untuk banyak teknologi audio premium.
Dilansir dari Gizmochina (17/12), QCC305x memiliki fitur dukungan untuk standar Bluetooth Low Energy Audio mendatang yang memungkinkan para OEM mengadopsi lebih awal, memulai pengembangan implementasi end-to-end dengan ponsel serta earphone nirkabel.
“Kami memasuki era baru untuk kategori earphone nirkabel yang benar-benar berkembang, yang melakukan diversifikasi pada tingkat yang luar biasa sehingga membawa kasus penggunaan baru dan peningkatan fitur pada produk di hampir semua tingkatan,” kata Wakil Presiden Wearable Qualcomm Technologies, James Chapman.
SoC QCC305x dirancang untuk mendukung pengoperasian end-to-end yang andal dari ponsel berbasis Qualcomm Snapdragon hingga earphone yang mendukung Qualcomm. Chipset Qualcomm Snapdragon 888 yang baru-baru ini diumumkan juga akan membantu menghadirkan pengalaman optimal, menyajikan dukungan Bluetooth 5.2, LE Audio, codec aptX, dan fitur lain yang memberikan manfaat untuk kualitas suara, keunggulan audio nirkabel, dan tingkat responsif.