MediaTek Dimensity 9300 disinyalir terlalu panas

Ada kabar yang mengatakan bahwa MediaTek akan meluncurkan chipset Dimensity 9300 pada bulan Oktober. Chip mutakhir ini akan memanfaatkan proses N4P TSMC dan siap bersaing dengan Snapdragon 8 Gen 3 beserta Apple A17 Bionic mendatang. Namun, tampaknya chip baru ini menghadapi beberapa tantangan dalam prosesnya.

Dilansir dari Gizmochina (12/9), informan terkemuka Evan Blass telah menyatakan bahwa prosesor Dimensity 9300 mendatang tampaknya terlalu panas saat dijalankan pada kecepatan clock yang diharapkan.

Perlu diingat bahwa Dimensity 9300 membuat terobosan dengan memilih untuk tidak menggunakan core efisiensi, melainkan menampilkan konfigurasi 4 core Cortex-X4 dan 4 core Cortex-A720, yang disusun dalam tata letak 3+1. Dimasukkannya hanya core berkinerja tinggi kemungkinan besar menjadi penyebab panas berlebih pada chipset tersebut.

Melihat apa yang terjadi dengan chip Snapdragon 8 Gen 1, jelas bahwa pabrikan ponsel benar-benar fokus untuk menjaga perangkatnya agar tidak terlalu panas. Mereka dengan cepat beralih ke Snapdragon 8+ Gen 1 yang lebih dingin saat dirilis.

Jadi sekarang, MediaTek berada dalam posisi yang sulit. Jika mereka mengirimkan chip sebagaimana adanya, sebagian besar perusahaan ponsel mungkin tidak ingin menggunakannya. Namun jika mereka memperlambat kinerja chip, maka itu juga tidak akan menarik. Selain itu, hal ini juga menghambat rencana MediaTek untuk mengungguli pesaingnya.