Intel siap mulai produksi chipset gunakan Intel 18A

Proses fabrikasi Intel 18A disebut-sebut sebagai node paling kuat yang pernah dikembangkan oleh Intel hingga saat ini. Teknologi ini mendapatkan sorotan besar pada ajang VLSI Symposium 2025, dan diyakini akan menjadi kunci kebangkitan divisi foundry Intel (IFS) dalam beberapa tahun ke depan.

Di bawah kepemimpinan CEO Pat Gelsinger, Intel memberikan prioritas lebih pada integrasi vertikal dan efisiensi rantai pasokan. Hasilnya, proses 18A akan menjadi tonggak utama dalam strategi jangka panjang perusahaan, khususnya di pasar persaingan teknologi node canggih.

Intel mengungkap bahwa proses 18A mampu mencapai peningkatan densitas lebih dari 30% dibandingkan Intel 3, berkat penggunaan teknologi seperti PowerVia dan BSPDN (Backside Power Delivery Network). Dalam perbandingan PPA (Power, Performance, Area), Intel 18A menunjukkan peningkatan kecepatan 25% dan pengurangan konsumsi daya sebesar 36% pada tegangan 1,1V, ketika diuji pada sub-blok core Arm standar.

Efisiensi area juga meningkat signifikan, memungkinkan desain dengan densitas lebih tinggi dan utilisasi ruang silikon yang lebih optimal. Intel menyertakan peta voltage droop, yang menunjukkan stabilitas daya lebih baik di bawah beban tinggi, berkat PowerVia yang menyediakan distribusi daya langsung dari bagian belakang wafer.

Dokumen resmi juga memperlihatkan perbandingan perpustakaan sel (cell library), di mana Intel berhasil mencapai penempatan sel lebih rapat, karena jalur daya di bagian depan kini dapat digunakan sepenuhnya untuk konektivitas logika, seperti dilansir dari laman Wccftech (21/3).