Chipset flagship Snapdragon dan MediaTek akan diproduksi oleh TSMC
SoC Snapdragon 8 Gen 2, Dimensity 9100 akan diproduksi oleh TSMC. Selain itu Chipset kelas menengah seperti Snapdragon 7 Gen 2 dan Dimensity 8200 juga akan diproduksi oleh perusahaan yang sama.
Setelah beralih dari basis 4nm Samsung ke produksi 4nm TSMC, chipset Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 terbaru yang diproduksi pada proses node canggih 4nm TSMC menunjukkan performa CPU dan GPU yang jauh lebih baik. Selain itu tingkat efisiensi dayanya juga jauh lebih tinggi, serta manajemen pendinginan yang lebih baik dibandingkan dengan Snapdragon 8 Gen 1, Snapdragon 888+, dan Snapdragon 888 yang diproduksi pada proses 4nm dan 5nm Samsung.
Jadi setelah mendapat kritik dan ulasan yang buruk tentang masalah overheating dan quality control untuk SoC flagship sebelumnya, Qualcomm mengumumkan bahwa mereka akan meninggalkan Samsung dan beralih ke TSMC hanya untuk SoC flagshipnya, khususnya seri Snapdragon 8.
Dan dalam sebuah laporan baru-baru ini oleh leaker teknologi Tiongkok, Digital Chat Station di Weibo, ia mengatakan bahwa SoC ponsel generasi mendatang Qualcomm dan MediaTek akan diproduksi melalui foundry TSMC.
Postingan Weibo itu menyatakan bahwa akan ada 4 SoC ponsel mendatang yang akan diproduksi oleh TSMC, yang masing-masing adalah Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, MediaTek Dimensity 9100, Qualcomm Snapdragon 7 Gen 2, dan MediaTek Dimensity 8200.
Dilansir dari Gizmochina (9/6), pengembangan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 lebih cepat daripada MediaTek Dimensity 9100 dalam TSMC, sementara pengembangan Qualcomm 7 Gen 2 lebih cepat daripada MediaTek Dimensity 8200 dalam TSMC.