AMD bakal pakai metode ‘solder’ di semua lini Ryzen seri 3000
AMD akan menggunakan teknologi solder yang mencakup pelapisan emas dan kapasitor yang dilindungi silikon, guna membuang panas secara lebih efektif ke pendingin mereka.
Selama ini, baik Intel maupun AMD selalu memberikan lapisan thermal paste biasa antara inti prosesor mainstream mereka dengan plat transfer panas yang bersentuhan dengan pendingin prosesor. Meskipun lapisan thermal paste ini dapat menjalankan tugasnya menghantarkan panas dengan baik, namun bagi para overclocker hal tersebut kurang memuaskan.
Mereka biasanya melakukan delid atau proses pemisahan antara plat transfer panas dari prosesor. Mereka mengganti thermal paste bawaan pabrik dan menggantinya dengan solusi cairan metal untuk mendapat performa yang lebih baik.
Namun, kabarnya, para overclocker tidak perlu lagi melakukan hal tersebut untuk mendapatkan performa terbaik di jajaran prosesor Ryzen seri 3000. Hal ini dikarenakan AMD telah mengkonfirmasi bahwa semua lini Ryzen seri 3000 akan menggunakan metode ‘solder’ untuk mentransfer panas dari chipset ke plat transfer panas, seperti lapor Wccftech (3/6).
Tak ketinggalan, semua prosesor di lini Theadripper dan APU Ryzen 'Picasso' juga akan mendapatkan perlakuan yang sama. Mereka menggunakan teknik andalan mereka yakni, solder IHS pada semua prosesor mereka. Hal ini terkonfirmasi oleh Senior Manajer Pemasaran Teknis AMD, Robert Hallock dalam sebuah cuitan di Twitter.
AMD telah dikenal karena menggunakan desain solder berkualitas tinggi pada prosesor mereka yang mencakup pelapisan emas dan kapasitor yang dilindungi silikon yang menawarkan daya tahan yang lebih baik dan kontak yang tepat dengan plat transfer panas terintegrasi untuk membuang panas secara lebih efektif ke solusi pendinginan.