Smartphone flagship ultra-tipis akan tinggalkan SIM fisik
Smartphone flagship ultra-tipis yang menggunakan Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 akan hadir dengan eSIM.
Beberapa produsen smartphone mulai memperkenalkan perangkat flagship ultra-tipis untuk menguji minat pasar. Perangkat ini diprediksi akan menjadi tren baru tahun depan untuk menarik konsumen yang mengutamakan desain ramping.
Namun, ponsel ultra-tipis memiliki tantangan besar seperti masalah panas berlebih. Selain itu, keterbatasan ruang dalam bodi tipis membuat produsen harus mau tidak mau memangkas beberapa fitur fisik.
Salah satu solusi yang dipertimbangkan adalah penggunaan teknologi eSIM. Teknologi ini memungkinkan ponsel menghilangkan slot kartu SIM fisik demi menghemat ruang, dimana biasanya memerlukan volume yang cukup besar.
Menurut informasi dari Digital Chat Station, beberapa smartphone berbasis Snapdragon 8 Elite Gen 2 kemungkinan besar akan mendukung eSIM akhir tahun ini. Chip ini dirancang untuk ponsel premium dengan sasis yang sangat tipis.
Tapi, eSIM belum diadopsi secara luas di Tiongkok sehingga produsen mungkin harus merilis dua versi berbeda. Versi pertama memakai eSIM untuk pasar global, dan versi kedua tetap dengan slot kartu SIM fisik untuk pasar domestik.