TSMC siap produksi chip berbasis N3 tahun ini
Dengan dimulainya produksi chipset berbasis N3 oleh TSMC, Apple akan dapat meluncurkan perangkat baru pada 2023 mendatang dengan teknologi arsitektur baru.
TSMC dikabarkan sedang mengebut rencana mereka untuk memproduksi chipset dengan ukuran 3nm secepatnya. Hal ini membuat Apple akan dapat meluncurkan jajaran perangkat Macintosh dan tablet baru tahun depan.
Dilanisr dari laman Wccftech (17/4), DigiTimes melaporkan bahwa TSMC saat ini sudah siap untuk mulai memproduksi teknologi fabrikasi 3nm yang disebut dengan N3 dalam waktu dekat ini di pabrik mereka.
Perusahaan asal Taiwan tersebut dikabarkan siap memproduksi antara 30 ribu hingga 35 ribu wafer pada awal produksi mereka. Jumlah ini kemungkinan cukup untuk mengakomodir beberapa produk terbaru Apple.
"Kami berharap jalan N3 didorong oleh HPC dan aplikasi smartphone. Kami terus melihat tingkat keterlibatan pelanggan yang tinggi di N3 dan mengharapkan lebih banyak tape-out baru untuk N3 untuk tahun pertama dibandingkan dengan N5 dan N7," kata CEO TSMC, C.C Wei.
Seperti diketahui, Apple akan menggunakan chip yang diproduksi melalui proses 3nm TSMC pada tahun 2023. Chip Apple berdasarkan proses 3nm TSMC akan digunakan untuk iPhone, iPad, serta Mac.
Hal yang dapat diharapkan pengguna dari chipset baru ini adalah peningkatan kinerja dan masa pakai baterai yang lebih baik karena sifat chip baru ini tidak terlalu haus daya.
Chip M3 Apple untuk perangkat Macintosh terbaru dikabarkan memiliki hingga empat cetakan yang akan memungkinkan hingga 40-core CPU. Sebaliknya, chip M1 hanya dilengkapi CPU dengan 8 inti, sedangkan chip M1 Pro dan M1Max dilengkapi CPU 10 inti.
