TSMC akan dominasi produksi chip Snapdragon 8 Gen 3

Prosesor Snapdragon 8 Gen 3 generasi baru dari Qualcomm diperkirakan akan hadir pada sebagian besar ponsel flagship pada tahun 2024. Chipset ini dikabarkan akan dibuat oleh Samsung dan TSMC untuk mengurangi biaya produksi. Namun menurut sebuah laporan, TSMC akan dapat memproduksi sebagian besar chip Snapdragon 8 Gen 3 karena tingkat hasil yang tinggi 80% dari proses 3nm buatannya.

Sebuah laporan Business Next, mengutip para ahli yang berspesialisasi dalam studi semikonduktor, mengklaim bahwa node proses 3nm TSMC memiliki tingkat hasil sekitar 60%-70% dan bahkan sekitar 80% dalam beberapa kasus. Ada banyak faktor utama yang memengaruhi tingkat hasil, termasuk bahan, parameter, dan mesin, yang semuanya bervariasi.

Dilansir dari Gizmochina (3/1), diperkirakan tingkat hasil saat ini dari wafer GAA 3nm adalah 60%-70%, tetapi TSMC berhasil mendapatkan tingkat hasil antara 75%-80%. Jika data yang diberikan oleh laporan tersebut benar, baik Apple dan Qualcomm tidak akan memiliki masalah pengiriman dengan chipset generasi berikutnya, A17 Bionic dan Snapdragon 8 Gen 3.

Samsung dilaporkan mendapatkan tingkat keberhasilan sekitar 20% sebelum bermitra dengan perusahaan AS Silicon Frontline Technology. Hal inilah yang kemungkinan menjadi alasan mengapa mayoritas pesanan Snapdragon 8 Gen 3 akan dipenuhi TSMC. Menurut orang-orang yang mengetahui rencana Samsung, hasil wafer perusahaan hanya 10%.

Sebagai akibat dari biaya tambahan dan kompleksitas yang terkait dengan proses pembuatan tersebut, Qualcomm mungkin harus membebankan biaya lebih tinggi kepada mitra ponsel pintarnya per chipset. Ini berarti bahwa ponsel bertenaga Snapdragon 8 Gen 3 mendatang akan sedikit lebih mahal dibandingkan dengan Snapdragon 8 Gen 2.