Samsung mulai produksi chip UFS 3.1 untuk mobil

Samsung Electronics dilaporkan telah memulai produksi massal chip penyimpanan UFS 3.1 untuk aplikasi otomotif, yang secara khusus menargetkan sistem in-vehicle infotainment (IVI). Jajaran baru chip penyimpanan flash NAND itu menjanjikan kecepatan transfer data yang unggul, selain konsumsi energi terendah di industri, berkontribusi pada peningkatan stabilitas. Chip penyimpanan tersebut akan tersedia dalam tiga versi: 128 GB, 256 GB, dan 512 GB.

Model 256 GB secara khusus menampilkan peningkatan efisiensi daya sebesar 33% dibandingkan dengan pendahulunya, mencapai kecepatan baca sekuensial hingga 2.000 Mbps dan kecepatan tulis sekuensial hingga 700 Mbps.

Dilansir dari Gizmochina (14/7), chip penyimpanan Samsung yang baru disertifikasi untuk standar AEC-Q100 Grade2, menjamin kinerja yang stabil dalam kisaran suhu yang ekstrim, dari -40°C hingga 105°C. Ini membuatnya cocok untuk sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS).

Hyunduk Cho, Wakil Presiden Tim Perencanaan Produk Memori di Samsung Electronics, menyatakan komitmen perusahaan untuk memenuhi kebutuhan yang berkembang di pasar semikonduktor otomotif dan mematuhi standar ESG yang tinggi.

Samsung telah menerima sertifikasi ASPICE Level 2, menandakan keandalan produknya yang tinggi. Perusahaan itu berencana untuk membuat chip penyimpanan UFS 3.1 baru tersedia untuk produsen mobil dan pabrikan suku cadang otomotif pada akhir tahun 2023.

Sejak memulai bisnis memori otomotif pada tahun 2015, Samsung secara konsisten memimpin industri, memperkenalkan berbagai solusi memori inovatif termasuk AutoSSD, Auto LPDDR5X, dan Auto GDDR6. Peluncuran chip UFS 3.1 untuk aplikasi otomotif mencerminkan komitmen Samsung untuk memenuhi kebutuhan komputasi dan penyimpanan data yang terus meningkat di sektor ini.