sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id realme
  • partner tek.id poco
  • partner tek.id telkomsel
Rabu, 20 Jul 2022 09:30 WIB

Rilis Agustus, OPPO Watch 3 yang pertama pakai Snapdragon W5

OPPO mengungkapkan Snapdragon W5 akan disematkan dalam seri OPPO Watch 3 yang akan dirilis Agustus mendatang.

Rilis Agustus, OPPO Watch 3 yang pertama pakai Snapdragon W5

Qualcomm baru saja mengumumkan rangkaian jajaran wearable premium, Snapdragon® W5+ Gen 1 dan Snapdragon W5 Gen 1. Dalam pengumuman tersebut, perusahaan sekaligus mengungkapkan OPPO dan Mobvoi sebagai OEM pertama yang akan menggunakan chip tersebut untuk perangkat wearable yang akan datang.

"Selama satu tahun terakhir ini, kami telah berkolaborasi secara ekstensif dengan OEM pertama kami, OPPO dan Mobvoi, dan menunggu kehadiran produk mereka,” ungkap Pankaj Kedia, Senior Director, Product Marketing, and Global Head of Smart Wearables, Qualcomm Technologies, Inc.

Melalui siaran pers yang Tek.id terima, OPPO Associate Vice President, President of IoT Business, Franco Li mengungkapkan Snapdragon W5 akan digunakan untuk seri OPPO Watch 3 yang akan dirilis Agustus mendatang. Menurut Li, Snapdragon W5 akan membawa teknologi smart wearable ke level baru.

“OPPO dan Qualcomm Technologies telah berkolaborasi untuk waktu yang lama, bersama-sama untuk memungkinkan inovasi produk baru. Seri OPPO Watch 3 akan diluncurkan pada bulan Agustus. Sebagai jam tangan pintar pertama yang ditenagai oleh platform wearable Snapdragon W5, hal ini akan memberikan pengalaman penggunaan terbaik dengan kinerja yang lebih baik,” ujar Li.

Di sisi lain, perusahaan teknologi berbasis di Beijing, Mobvoi mengungkapkan generasi berikutnya dari jam tangan pintar TicWath akan ditenagai Snapdragon W5+ Gen1. Untuk diketahui, Snapdragon W5+ menerima penyempurnaan baru yang menawarkan konsumsi daya 50% lebih rendah, kinerja 2X lebih tinggi, fitur 2X lebih kaya, dan ukuran 30% lebih kecil dibandingkan generasi sebelumnya. 

Platform dirancang berdasarkan arsitektur hybrid yang dibuat khusus dan terdiri dari 4nm system-on-chip dan 22nm always-on prosesor pendukung yang sangat terintegrasi. Adapun serangkaian inovasi chipset termasuk arsitektur Bluetooth 5.3 dengan konsumsi daya sangat rendah, low power islands untuk Wi-Fi, GNSS dan audio, dan status daya rendah seperti Deep Sleep dan Hibernate.

Share
×
tekid
back to top