Modem 5G Apple dibuat menggunakan proses 3nm TSMC

TSMC telah menjadi pemasok utama Apple untuk chipset eksklusifnya. Dan sekarang, perusahaan ini tampaknya berencana untuk membuat modem 5G barunya yang dibangun di atas proses pabrikasi 3nm TSMC juga.

Sebagai informasi, raksasa yang berbasis di Cupertino tersebut telah memesan chipset untuk PC dan perangkat mobile-nya dengan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sebagai produsen chip kontrak terbesar di dunia sejak lama.

Kemajuan terkini TSMC dalam pembuatan semikonduktor memungkinkannya membangun chipset pada node proses 3nm. Semakin kecil node prosesor, semakin bertenaga dan hemat energi chipset yang dibuat menggunakan proses ini.

Jadi untuk chipset generasi berikutnya, Apple kemungkinan akan bertanggung jawab atas sebagian besar kapasitas proses 3nm TSMC pada tahun 2023. Dilansir dari Gizmochina (10/3), salah satu pesanannya kemungkinan adalah untuk modem 5G internal yang dibuat menggunakan teknologi semikonduktor terbaru dari TSMC.

Proses yang sama diharapkan juga melengkapi prosesor seri A dan seri M berikutnya. Menurut laporan Commercial Times, sumber rantai pasokan telah mengungkapkan bahwa produksi risiko (risk production) modem 5G Apple akan dimulai pada paruh kedua tahun ini.

Risk production pada dasarnya adalah tahap di mana foundry membangun chipset dan menyelesaikan masalah apa pun untuk meningkatkan hasil. Mengikuti fase ini, volume produksi dimulai dimana output wafer biasanya naik perlahan pada semester pertama tahun depan. Dengan kata lain, tampaknya Apple harus mengandalkan chipset modem Qualcomm Snapdragon 5G setidaknya untuk tahun ini.