sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id poco
  • partner tek.id realme
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id telkomsel
Jumat, 09 Des 2022 09:48 WIB

MediaTek umumkan prosesor Dimensity 8200 untuk ponsel premium

Dimensity 8200 hadir menawarkan fitur gaming, layar, konektivitas, dan kualitas gambar termutakhir dengan teknologi chipset 4 nm yang sangat hemat daya.

MediaTek umumkan prosesor Dimensity 8200 untuk ponsel premium

MediaTek baru saja mengumumkan chipset terbaru untuk ponsel 5G kelas premium, yaitu Dimensity 8200. Ponsel yang ditenagai oleh prosesor ini diklaim akan menawarkan performa tingkat flagship yang mencakup konektivitas, gim, multimedia, layar, dan gambar dengan harga yang lebih terjangkau.

Dibuat dengan proses teknologi 4nm, Dimensity 8200 dikatakan memberikan efisiensi daya yang luar biasa. Selain itu, chipset ini juga mengintegrasikan CPU octa-core dengan empat inti ARM Cortex-A78 yang beroperasi hingga 3,1 GHz bersama mesin grafis Mali-G610 sehingga semakin membuat kinerja perangkat menjadi lebih baik di seluruh aplikasi.

Untuk meningkatkan performa bermain gim, chipset ini memanfaatkan teknologi Game HyperEngine 6.0 MediaTek, sehingga pengguna bisa merasakan gameplay dengan frame rate tinggi secara mulus tanpa penurunan koneksi, FPS jitter, atau jeda gameplay. Teknologi Intelligent Display Sync 2.0 MediaTek juga secara pintar menyesuaikan refresh rate layar sesuai dengan frame rate gim yang terdeteksi, sehingga membantu pengalaman menonton yang mulus.

Dengan didukung teknologi Imagiq 785 ISP tingkat flagship, Dimensity 8200 mampu mendukung foto berukuran 320 MP dan merekam video HDR 14-bit yang nyata hingga tiga kamera secara bersamaan. Selain itu, ini mendukung rekaman video sinematik dengan tangkapan kamera ganda untuk efek bokeh yang terlihat alami. Chipset ini juga memiliki kemampuan untuk mengurangi noise berbasis kecerdasan buatan (AI) yang begitu cepat. Ini berfungsi untuk mempertahankan hasil gambar dengan detail halus, terutama di lingkungan bercahaya redup.

Modem 5G telah terintegrasi di Dimensity 8200 yang sesuai teknologi standar 3GPP Release-16 terbaru, sedangkan dukungan 3CC carrier aggregation memperkuat kinerja pada frekuensi sub-6GHz. SoC tersebut juga mendukung Wi-Fi E tri-band untuk konektivitas nirkabel yang lebih cepat, sedangkan antena 2x2 memastikan penambahan performa dan keandalan koneksi.

Share
×
tekid
back to top