MediaTek siapkan Dimensity 800 dan Dimensity 700 5G
Sepertinya MediaTek ingin mendorong dukungan jaringan 5G di smartphone mid-range melalui Dimensity 800 dan Dimensity 700.
MediaTek dikabarkan akan segera memperkenalkan beberapa SoC terbaru. Dikabarkan, MediaTek akan mengumumkan kehadiran seri Dimensity terbaru namun untuk jajaran smartphone mid-low.
Perusahaan itu dikabarkan akan memperkenalkan dua SoC terbaru dari Dimensity, yakni Dimensity 800 dan Dimensity 700. Kedua SoC ini disebut merupakan SoC yang ditujukan untuk smartphone midrange.
Yang menarik, kedua SoC ini tidak akan menggunakan teknologi fabrikasi 7nm. Melainkan, akan menggunakan teknologi fabrikasi 10nm atau bahkan 12nm milik TSMC. Fokus chipset ini adalah pada efisiensi daya.
Namun, meski menggunakan teknologi fabrikasi lama, dikarenakan sudah jauh lebih matang, mereka berharap akan ada performa yang masih sangat baik dengan penggunaan daya yang rendah meski masih tidak setara dengan node 5nm, 6nm, atau 7nm yang ada saat ini.
Gizchina (26/1) melaporkan bahwa baik Dimensity 800 maupun Dimensity 700 akan memiliki harga yang lebih rendah jika dibandingkan dengan prosesor generasi ke bawah. Tapi, mereka akan tetap menghadirkan konektivitas sub-6 5G ke lebih banyak perangkat melalui strategi ini.
Untuk sementara ini, diketahui bahwa MediaTek akan memperkenalkan chip Dimensity 700 terlebih dahulu, yang akan memasuki pasar sekitar Q2 2021. Sedangkan Dimensity 800 baru akan diperkenalkan pada ajang MWC 2021 yang diharapkan hadir pada Juni mendatang.
