sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id telkomsel
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id poco
  • partner tek.id realme
Minggu, 04 Jun 2023 12:46 WIB

MediaTek Dimensity 9300 diklaim akan kalahkan Apple A17 Bionic

Dimensity 9300 akan 50% lebih hemat daya dibandingkan pendahulunya, dengan klaim baru-baru ini mengatakan kinerjanya melampaui Apple A17 Bionic.

MediaTek Dimensity 9300 diklaim akan kalahkan Apple A17 Bionic

MediaTek telah meningkatkan kemampuannya, menyaingi Qualcomm dan bahkan terkadang mengunggulinya. Dalam beberapa tahun terakhir, perusahaan Taiwan ini telah merilis beberapa chipset yang andal, seperti Dimensity 9200 dan 9200+ terbaru.

Dan sekarang, mereka sedang bersiap untuk mengungkap chip Dimensity 9300 baru akhir tahun ini. Dilansir dari Gizmochina (4/6), chip ini akan menyertakan empat core Cortex-X4, yang merupakan core CPU ARM paling kuat hingga saat ini. Dengan konfigurasi ini, kemungkinan akan melampaui Snapdragon 8 Gen 3 dan Apple A17.

Tipster terkenal Digital Chat Station dan Ice Universe mengklaim bahwa SoC MediaTek Dimensity 9300 akan hadir dengan empat core Cortex-X4 dan empat core Cortex A720. Tidak disebutkan adanya Cortex-A520, artinya chip tersebut hanya akan menggunakan inti yang kuat. Sebagai informasi, ARM meluncurkan Cortex-X4 awal pekan ini sebagai CPU tercepatnya. Ini dirancang untuk menawarkan kinerja 15% lebih tinggi daripada X3 saat beroperasi dengan daya yang sama.

Kedua tipster tersebut juga menyatakan bahwa Dimensity 9300 50% lebih hemat daya dibandingkan pendahulunya, dengan Digital Chat Station mengklaim kinerjanya melampaui Apple A17 Bionic. Chip tersebut akan dibangun pada proses N4P, yang merupakan solusi generasi baru dari 4 nm, menawarkan peningkatan kinerja dan peningkatan efisiensi daya dibandingkan proses N5 dan N4. SoC MediaTek dipastikan menampilkan GPU Immortalis-G720.

Klaim ini agak berani dan jika benar, Dimensity 9300 bisa menjadi hal besar berikutnya dalam industri semikonduktor. Kemungkinan akan mengalahkan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 yang akan datang, yang seharusnya diluncurkan dalam konfigurasi 1+5+3 atau 2+4+2.

Share
×
tekid
back to top