Intip proses perakitan prosesor Intel di Malaysia

Sebagai salah satu produsen prosesor terbesar di dunia, Intel tentu saja memiliki sangat banyak fasilitas penunjang untuk memproduksi dan merakit prosesor di seluruh dunia. Salah satu pabrik perakitan terbesar yang mereka miliki berada di Malaysia, tepatnya di Penang.

Untuk memberikan pemahaman lebih lanjut mengenai pabrik mereka di Malaysia tersebut, mereka pun mengundang wartawan dari seluruh dunia. Dan tim Tek.id berkesempatan langsung untuk mengunjungi pabrik perakitan yang ada di wilayah tersebut dalam acara bertajuk Intel Tech Tour Malaysia 2023.

Fasilitas perakitan prosesor Intel di Malaysia sebenarnya sudah dibangun mulai 1972 lalu. Pada saat itu, mereka menggulirkan dana sebesar USD1.6 juta untuk melakukan pembangunan yang mereka sebut sebagai A1.

Seraya pertumbuhan Intel, mereka pun membangun beberapa pabrik baru sehingga mereka dapat menjawab keinginan pasar. Bahkan, mereka memiliki beberapa gedung untuk melakukan berbagai macam hal, mulai dari perakitan, QC, hingga pengembangan produk.

Rangkaian acara ini dilakukan selama 3 hari, dimana setiap harinya memiliki agenda tersendiri. Di hari pertama, kami diajak ke fasilitas di Bayan Lepas. Di sini, kami diajak mengulik sejarah dari pabrik mereka yang ada di Malaysia.

Selepas pemaparan mengenai sejarah pabrik mereka, kami pun diajak ke fasilitas pabrik mereka. Kami merasa beruntung karena menjadi salah satu orang pertama yang diizinkan masuk ke pabrik mereka.

Kami pertama kali diajak ke station System Validation yang ada di bawah Design and Development Lab. Seperti namanya, di sini Intel melakukan validasi desain prosesor dan melakukan pengembangan sebelum pada akhirnya kita dapat menggunakannya.

Mereka dengan cermat melakukan pengecekan apakah produk yang mereka kembangkan sesuai dengan protokol dan desain yang ada. Mereka akan melakukan validasi mulai dari sisi power dan performance, spesifikasi, integrasi ke platform, dan lainnya. Total ada 8 pos untuk memastikan semua hal benar-benar berjalan dengan sempurna.

Lalu, pada hari yang sama, kami juga diajak ke gedung selanjutnya yang masih ada di wilayah tersebut untuk melihat bagaimana proses perakitan dan pengujian dari sebuah prosesor. Di sini, kami melihat bagaimana kompleksnya sebuah prosesor dirakit.

Tapi, kami tidak akan membahas hal ini terlebih dahulu karena di hari kedua kami diajak ke pabrik mereka di wilayah Kulim, yang mana menunjukkan proses pembuatan prosesor sebelum masuk ke perakitan.

Pada pabrik di Kulim ini, kami pertama diajak ke fasilitas Die Sort and Die Processing. Di sini, mereka menunjukkan bagaimana mereka menyulap die wafer menjadi kepingan prosesor yang siap untuk di rakit.

Untuk melakukan hal tersebut, mereka memiliki banyak proses yang sangat teliti menggunakan alat yang sangat canggih. Proses pertama adalah dengan melakukan pemotongan wafer sesuai dengan protokol yang ada.

Namun, proses pemotongan chipset ini menggunakan teknik tingkat tinggi, dimana meminimalisir kesalahan dan kegagalan dalam proses pemotongan. Mereka menggunakan membran pengikat khusus agar chipset nantinya tidak berterbangan saat dipotong.

Membran perekat ini pun sangat spesial, dan sangat sensitif terhadap sinar UV. Oleh karena itu, mereka mendesain ruangan ini dengan lampu berwarna kuning untuk meminimalisir kontak dengan sinar UV.

Pengalaman kami selama mengunjungi fasilitas ini sangat unik. Kami harus membiasakan diri dengan pencahayaan yang ada. Namun, secara keseluruhan, semua hal ini wajib dilakukan agar hasil yang mereka dapatkan maksimal.

Pihak Intel mengatakan, pada saat ini die wafer mereka tidak lagi menampilkan satu SKU chipset saja. Jadi, dalam satu die wafer yang mereka produksi dapat menghasilkan beberapa SKU sesuai dengan permintaan konsumen, yang dimana merupakan vendor laptop atau perusahaan teknologi lain yang menggunakan prosesor Intel.

Setelah dipotong, mereka akan menempatkan prosesor tersebut di tray khusus untuk ditransfer ke fasilitas selanjutnya, yakni ke fasilitas Die Sort and Die Processing. Di sini, tray yang telah ditransfer dari fasilitas pemotongan akan diuji secara keseluruhan.

Mereka menggunakan alat yang sangat canggih, dimana dapat melakukan tes dan memilah chipset sesuai dengan SKU yang ada. Setelah di cek dan lolos validasi, mereka akan di transfer ke wadah baru, yang memiliki bentuk roll. Ini dilakukan untuk memudahkan proses perakitan nantinya.

Yang paling menarik dari pabrik yang satu ini adalah bagaimana cara mereka memindahkan tray dari proses pemotongan ke fasilitas Die Sort and Die Processing. Mereka menggunakan robot yang bekerja secara otomatis menggunakan teknologi AI yang sangat pintar. Jadi, semua hal dikerjakan secara efisien.

Nah, setelah chip tersebut selesai masuk ke dalam roll, barulah gulungan chipset ini dikirim ke pabrik di Bayan Lepas. Nah, barulah kami akan membicarakan kembali apa yang kami lakukan di hari pertama.

Gulungan chipset tersebut nantinya akan mengalami proses, dimana proses Die Attaching menjadi proses yang pertama kali dilakukan. Proses ini dilakukan di fasilitas Assembly/Testing mereka.

Nah chipset yang sudah lolos tes nantinya akan dilakukan proses bonding dengan substrate. Untuk diketahui, substrate sendiri merupakan sebuah PCB yang biasanya terbuat dari plastik hijau tipis, dimana terdapat sekitar 10 lapisan fiberglass yang masing-masing dihubungkan oleh jaringan interkoneksi logam yang rumit. 

Sebuah chipset harus ditempatkan dalam jarak beberapa mikron agar sejajar dengan sambungan listrik. Hal ini dibutuhkan agar sinyal dapat mengalir dari motherboard melalui substrat ke chip dan kembali lagi.

Chipset ini nantinya akan diletakkan secara presisi di atas substrate. Lalu, epoxy akan disuntikkan dengan jumlah yang presisi agar tidak terjadi leak. Hal ini dilakukan untuk memangkas waktu produksi.

Setelah proses pengeleman selesai, langkah yang mereka lakukan selanjutnya adalah pemasangan lid atau yang sering disebut dengan Integrated Heat Spreader (IHS). Nah, dalam proses ini juga dilakukan pengaplikasian thermal conductor untuk memastikan panas yang ada di chipset dapat terdispersi dengan baik ke IHS.

Proses pengeleman ini juga menggunakan epoxy khusus, agar IHS tidak mudah terlepas dari chipset meski mengalami suhu tinggi pada penggunaan harian. Hal ini dilakukan untuk tipe prosesor yang digunakan di PC.

Sedangkan prosesor untuk laptop, biasanya mereka tidak menggunakan IHS karena nantinya akan langsung mengalami kontak dengan heatspreader yang didesain khusus oleh masing-masing vendor pihak ketiga di laptop atau produk mereka lainnya.

Masih belum selesai sampai disitu saja, prosesor yang sudah selesai dirakit kembali mengalami proses pengecekan kembali. Ini dilakukan untuk memastikan prosesor yang akan diterima pengguna dalam keadaan normal.

Selain mengunjungi proses perakitan, kami juga diajak ke beberapa fasilitas lain di Kulim dimana mereka menunjukkan beberapa hal menarik lainnya, seperti alat khusus untuk testing yang dijual ke vendor. Ini dilakukan untuk memastikan prosesor yang kalian dapatkan dalam kondisi yang prima.

Namun sayang, untuk hari ketiga, kami tidak bisa membicarakannya karena Intel telah mempersiapkan kejutan besar pada pertengahan September nanti. Jika kalian penasaran, pastikan pantengin terus Tek.id untuk melihat apa saja kejutan yang disiapkan oleh mereka.

Nah itu tadi pengalaman kami dalam mengunjungi pabrik Intel di Malaysia. Semoga dengan artikel ini kalian dapat lebih memahami bagaimana Intel dapat membuat prosesor berkualitas tinggi untuk kalian gunakan di perangkat sehari-hari kalian!