Chip Apple A13 mendatang gunakan teknologi N7 Pro

Belum jelas apa perbedaan antara N7+ normal, dan N7 Pro. Tetapi yang jelas Apple akan mengklaimnya terlebih dahulu.

Chip Apple A13 mendatang gunakan teknologi N7 Pro Source: Pexels

Tampaknya Apple sekali lagi siap untuk memimpin arsitektur chip smartphone dengan mitra manufaktur TSMC fabrikasi 7 nm yang akan digunakan untuk memproduksi chip A13 untuk iPhone mendatang akhir tahun ini. Melanjutkan laporan sebelumnya, Commercial Times mengatakan bahwa TSMC siap memulai produksi 7 nm bersama Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) sehingga menjanjikan tata letak chip yang lebih presisi.

Dilansir dari 9To5Mac (15/4), pelanggan pertama untuk output EUV 7 nm TSMC bukanlah Apple. Laporan tersebut mengatakan HiSilicon Kirin 985 akan menjadi sistem-on-chip (SoC) pertama dengan proses tersebut. Namun, produksi Apple A13 akan segera menyusul setelahnya dan menggunakan “versi yang disempurnakan” dari proses yang disebut ‘N7 Pro’.


BACA JUGA

TSMC siapkan teknologi 3D chipset, siap diproduksi masal 2021

TSMC siapkan teknologi 3D chipset, siap diproduksi masal 2021

AMD siapkan Ryzen APU seri 3000


Belum jelas apa perbedaan antara N7+ normal, dan N7 Pro. Tetapi yang jelas Apple akan mengklaimnya terlebih dahulu. Laporan tersebut mengatakan N7 Pro akan siap untuk diproduksi secara massal pada kuartal kedua, yang tepat waktu untuk jalur rantai pasokan iPhone berikutnya.

iPhone mendatang diperkirakan bakal hadir pada musim gugur tahun ini. Seperti kemarin-kemarin, akan diumumkan melalui sebuah acara pada awal bulan September.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sendiri merupakan pabrik semikonduktir independen terbesar di dunia. Perusahaan ini berkantor pusat dan memiliki operasi utama di Hsinchu and Industrial Park.

Jangan baca sendiri, bagikan artikel ini: