sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id realme
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id poco
  • partner tek.id telkomsel
Kamis, 25 Apr 2019 13:00 WIB

Bocoran AMD Ryzen 5 3400G dan Ryzen 3 3200G mencuat, tembus 4GHz

Kedua prosesor ini yakni, Ryzen 5 3400G dan Ryzen 3 3200G memiliki kemampuan yang lebih tinggi dibandingkan generasi sebelumnya.

Bocoran AMD Ryzen 5 3400G dan Ryzen 3 3200G mencuat, tembus 4GHz
Ryzen 5 (PCWorld)

Bocoran mengenai prosesor Ryzen APU seri 3000 kembali mencuat. Kali ini, detail mengenai Ryzen 5 3400G dan Ryzen 3 3200G bocor sebelum AMD memperkenalkan secara resmi kedua prosesor tersebut.

Kali ini, bocoran mengenai kecepatan dari prosesor tersebut yang mencuat ke permukaan. Dalam sebuah bocoran yang diterima oleh Wccftech (25/4), terlihat bahwa performa kedua prosesor ini melebihi pendahulunya.

Sebelumnya diketahui bahwa Ryzen 3 2200G dan Ryzen 5 2400G berhasil di overclock dengan stabil di masing-masing 4GHz dan 3,925GHz di voltase 1,38V. Tentu saja, hasil overclock ini tidak bisa dibilang rendah.

Namun, dalam pengujian yang sama yakni, menggunakan voltase di angka 1,38V baik Ryzen 5 3400G dan Ryzen 3 3200G berhasil mendapatkan hasil di atas 4GHz. 3200G berhasil menyentuh kecepatan 4,3GHz sedangkan 3400G dapat menyentuh kecepatan 4,25GHz.

Suhu yang didapatkan pun cukup mengesankan. Ryzen 3 2200G menyentuh angka 75 derajat Celcius sedangkan Ryzen 3 3200G menyentuh suhu yang sama. Sedangkan untuk Ryzen 5 2400G menyentuh 79 derajat Celcius sedangkan Ryzen 5 3400G menyentuh suhu 80 derajat Celcius. Sayang, tidak dijabarkan pendingin apa yang digunakan selama pengetesan.

Selain itu, terdapat juga bocoran bahwa prosesor ini akan memiliki konfigurasi yang sama dengan pendahulunya. Ryzen 3 3200G akan memiliki 4 prosesor inti dengan 4 thread. Sedangkan untuk Ryzen 5 3400G akan memiliki total 4 prosesor dengan 8 thread.

Kedua prosesor ini juga akan hadir dengan L3 Cache sebesar 8MB, 2MB lebih besar dari pendahulunya. Juga akan terdapat GPU Vega 11 di prosesor ini, yang diharapkan akan memiliki tenaga yang lebih besar dari pendahulunya.

Tapi, sepertinya upgrade utama dari kedua prosesor ini akan menggunakan desain solder berlapis emas. Mereka tidak akan menggunakan aplikasi TIM tradisional, seperti yang terdapat pada seri sebelumnya.

Hal ini menjelaskan bagaimana kedua prosesor ini memiliki termal yang jauh lebih baik yang kemudian menghadirkan pengalaman overclock yang lebih tinggi jika dibandingkan dengan APU generasi sebelumnya.

Share
×
tekid
back to top