Tampilan realme X9 terkuak

Madhav Sheth kembali memberikan bocoran smartphone baru, kali ini giliran realme penampakan X9 yang menunjukkan bodinya yang tipis.

Source: GSM Arena

CEO realme, Madhav Sheth kembali memberikan bocoran untuk smartphone seri-X baru melalui akun Twitter resminya. Dilansir dari GSM Arena (20/1), bocoran ini menampilkan gambar realme X9 yang memiliki bodi ramping, hanya setebal enam kartu kredit yang ditumpuk di atas satu sama lain sebagai perbandingannya.

Gambar tersebut juga memperlihatkan salah satu varian warna yang akan dimiliki realme X9 dengan banyak warna, mirip dengan varian warna "Iridescent" di realme X7 Pro atau realme V15. Terdapat pula slogan perusahaan bertuliskan "Dare to Leap" dalam huruf besar.

Baca Juga

Pada bagian bawahnya juga terlihat memiliki satu speaker, port USB-C, mikrofon, dan kemungkinan slot microSD. Terlihat pula, smartphone ini tidak akan hadir dengan jack audio 3.5mm. Meski selalu ada kemungkinan jack audio tersebut dipindahkan ke atas bodi, tapi kemungkinan besar realme menghilangkannya seperti realme X7.

Sebelumnya Madhav Sheth juga telah membagikan bocoran teaser pendek mengenai smartphone seri X mendatangnya. Diketahui Madhav mengatakan "X adalah masa depan" dan orang-orang harus "Xcited" dalam akun Twitter resminya. Sayangnya hingga saat ini belum terdapat banyak bocoran mengenai spesifikasi realme X9 ini.