sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id oppo
  • partner tek.id wd
  • partner tek.id benq
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id qnap
  • partner tek.id advo
  • partner tek.id praxis
  • partner tek.id asus
  • partner tek.id synologi
Selasa, 02 Mar 2021 07:38 WIB

realme X9 Pro bakal ditenagai Dimensity 1200

Kini smartphone realme X9 Pro dikabarkan akan ditenagai chipset Dimensity 1200 terbaru dari MediaTek.

realme X9 Pro bakal ditenagai Dimensity 1200
Source: Gizmochina

Realme tampaknya sedang mengerjakan smartphone seri realme X9 dan realme X9 Pro terbaru. Bocoran terbaru mengungkapkan bahwa realme X9 Pro akan menampilkan layar dengan punch hole di sudut kiri atas. Dilansir dari Gizmochina (2/3), layar tersebut juga akan mengusung dukungan untuk resolusi Full HD+ dan refresh rate 90Hz.

Ketika MediaTek mengumumkan chipset Dimensity 1200 pada Januari lalu,  realme menjadi salah satu merek pertama yang mengonfirmasi akan meluncurkan smartphone bertenaga chipset Dimensity 1200. Kabarnya realme X9 Pro yang akan hadir dengan chipset Dimensity 1200 tersebut. 

Kabarnya smartphone tersebut akan dibekali baterai berkapasitas 4.500 mAh yang mendukung pengisian daya cepat 65W. Untuk kameranya, smartphone akan hadir dengan kamera utama beresolusi 108MP. Sebelumnya juga terungkap bahwa realme X9 Pro akan menampilkan layar 6,4 inci yang menawarkan resolusi FHD+ 1080 x 2400 piksel.

Smartphone ini juga akan memiliki konfigurasi tiga kamera belakang, dengan resolusi utama 108MP, lensa ultra-wide 13MP, dan lensa telefoto 13MP. Dikabarkan smartphone ini juga akan hadir dengan RAM 12GB, yang dikolaborasikan dengan varian memori internal 128GB dan 256GB. Ini juga akan berjalan dengan sistem operasi Android 11 dan interface realme UI 2.0. 

Share
×
tekid
back to top