sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id realme
  • partner tek.id poco
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id telkomsel
Sabtu, 20 Apr 2024 09:37 WIB

MediaTek memperkenalkan chipset baru untuk ponsel kelas menengah, Dimensity 6300

Chipset baru Dimensity 6300 menawarkan peningkatan kinerja CPU sebesar 10 persen dibandingkan dengan chipset Dimensity 6100+ tahun lalu.

MediaTek memperkenalkan chipset baru untuk ponsel kelas menengah, Dimensity 6300

MediaTek baru saja mengumumkan chipset terbaru yang dirancang khusus untuk ponsel menengah premium, yaitu Dimensity 6300. Ini merupakan chipset 6nm yang menampilkan dua inti Cortex-A76 berkecepatan 2.4GHz dan enam inti Cortex-A55 berkecepatan 2GHz.

Menurut MediaTek, chipset baru Dimensity 6300 menawarkan peningkatan kinerja CPU sebesar 10 persen dibandingkan dengan chipset Dimensity 6100+ tahun lalu.

Dikutip dari Phone Arena (20/4), chipset Dimensity 6300 juga dilengkapi dengan unit pemrosesan grafis Mali-G57 MC2 dan teknologi UltraSave 3.0+ dari MediaTek, yang menjanjikan efisiensi daya antara 13 hingga 30 persen lebih besar dibandingkan dengan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6Ghz yang umum.

Chipset baru MediaTek ini mendukung resolusi layar 2520 x 1080 piksel dengan refresh rate hingga 120Hz. Dalam hal kamera, chipset ini mendukung ISP 108MP asli dan 16MP + 16MP.

Fitur lain dari chipset Dimensity 6300 meliputi konektivitas Bluetooth 5.2, serta dukungan penyimpanan UFS 2.2 dan RAM LPDDR4x. Menurut MediaTek, smartphone pertama yang akan menggunakan chipset baru Dimensity 6300 adalah Realme C65 5G, yang akan diluncurkan di pasar pada akhir April.

Keberadaan chipset baru ini menunjukkan komitmen MediaTek dalam menyediakan solusi berkualitas untuk pasar ponsel menengah, dengan menawarkan kinerja yang memadai dan fitur-fitur canggih yang dapat memenuhi kebutuhan pengguna modern.

Tag
Share
×
tekid
back to top