sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id oppo
  • partner tek.id realme
Kamis, 07 Jul 2022 09:03 WIB

Ini bagian dalam Xiaomi 12S ultra saat dibongkar

Video pembongkaran Xiaomi 12S Ultra mengungkapkan modul kamera Sony IMX yang sangat besar. Motherboard dengan chipset Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 mengambil posisi tempat yang tersisa.

Ini bagian dalam Xiaomi 12S ultra saat dibongkar

Video teardown dari Xiaomi 12S Ultra telah mengungkapkan modul kameranya yang besar. Video ini diposting oleh WekiHome dan menunjukkan pembongkaran ponsel yang mengungkapkan pengaturan kamera utamanya. Sensor 1 inci milik ponsel tersebut cukup besar daripada kebanyakan sensor gambar di sekitar seperti ISOCELL 13 GNV.

Wekihome telah menunjukkan video pembongkaran lengkap dari ponsel flagship 12S Ultra terbaru Xiaomi, yang menunjukkan ukuran pengaturan tiga kamera dan komponen internal lainnya. Susunan kamera ini terdiri kamera utama, sensor periskop 5x, dan kamera ultra lebar 48 MP.

Dilansir dari Gizmochina (7/7), motherboard dengan chipset Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 mengambil posisi tempat yang tersisa. Dua PCB ditumpuk untuk menciptakan ruang yang cukup untuk semua komponen di perangkat. Xiaomi 12S Ultra memiliki baterai 4.860 mAh.

Pengaturan PCD juga menampilkan RAM, penyimpanan, dan chip SD 8+ Gen 1 di sisi yang sama. Vapor chamber khusus, lembaran tembaga, dan pasta termal digabungkan untuk memberikan manajemen pendinginan yang optimal untuk perangkat.

Modul kamera utama 12S Ultra setebal 1,1 cm memperlihatkan tonjolan kamera yang besar. Lensa 8P yang kompleks menutupi panjang sensor IMX989. Video pembongkaran dari Xiaomi 12S Ultra menunjukkan bahwa Xiaomi mampu mengatur ruangnya dengan modul kamera utama yang besar.

Share
×
tekid
back to top