Hanya iPhone 18 Pro dan Max serta iPhone lipat yang pakai chip A20

TSMC dilaporkan mulai menerima pesanan produksi wafer chipset 2nm, namun chipset pertama yang diproduksi dengan teknologi litografi mutakhir ini baru diperkirakan akan hadir di akhir tahun depan. Seperti yang sudah banyak diketahui, Apple kemungkinan besar menjadi pelanggan pertama yang akan menggunakan teknologi ini, dengan A20 yang dikabarkan akan diproduksi massal menggunakan proses 2nm dari TSMC.

Kabar terbaru juga menyebut bahwa Apple akan memanfaatkan teknologi kemasan Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) dari TSMC, yang membawa sejumlah keunggulan signifikan, meski hanya akan dinikmati oleh pengguna iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, atau flagship foldable baru Apple yang disebut sebagai iPhone 18 Fold.

Teknologi WMCM memungkinkan Apple mempertahankan ukuran chipset yang kompak, sekaligus memberikan fleksibilitas tinggi dalam menggabungkan berbagai komponen seperti CPU, GPU, memori, dan bagian lain secara langsung di level wafer, sebelum diiris menjadi chip individual. Pendekatan ini membantu Apple memproduksi chipset yang lebih kecil, jauh lebih efisien dalam konsumsi daya, namun tetap sangat bertenaga — sehingga menghasilkan metrik “performance per watt” yang luar biasa.

Lini produksi WMCM TSMC akan berada di fasilitas Chiayi AP7, dengan kapasitas produksi yang diperkirakan mencapai 50.000 wafer per bulan pada akhir 2026. Kapasitas ini bahkan disebut bisa meningkat hingga lebih dari dua kali lipat pada 2027 seiring semakin banyaknya perangkat yang mengadopsi teknologi ini. Meski demikian, menurut kabar, jumlah RAM pada iPhone 18 Pro dan varian premium lainnya tidak akan berubah dari tahun ini, yaitu tetap 12GB.

Dilansir dari laman Engadget (16/6), upgrade chip A20 ini diperkirakan akan membuat iPhone 18 Pro, Pro Max, dan Fold menjadi lebih cepat hingga 15% dibandingkan pendahulunya, A19, dengan konsumsi daya yang sama, sekaligus lebih efisien hingga 30%. Keunggulan ini terutama akan terasa pada performa multitasking, pengolahan AI, dan gaming beresolusi tinggi, berkat integrasi komponen yang lebih rapat dan efisiensi sinyal serta manajemen panas yang jauh lebih baik.

Rumor yang beredar belum menyebutkan apakah model iPhone 18 yang lebih terjangkau juga akan mendapatkan chipset dengan kemasan WMCM, ataukah Apple akan tetap menggunakan kemasan InFo (Integrated Fan-Out) yang lebih tradisional untuk menghemat biaya produksi. Semua jawaban terkait hal ini baru akan terungkap pada kuartal keempat tahun 2026, saat keluarga iPhone 18 resmi diperkenalkan ke publik.