sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id telkomsel
  • partner tek.id samsung
  • partner tek.id acer
  • partner tek.id poco
  • partner tek.id realme
Kamis, 26 Mei 2022 11:09 WIB

Gambar Xiaomi 12S bocor, tampilkan kamera Leica

Belum lama ini ada kabar bahwa Xiaomi secara resmi menggandeng Leica untuk membuat kamera pada ponsel flagship. Di sisi lain ada bocoran ponsel Xiaomi dengan branding Leica.

Gambar Xiaomi 12S bocor, tampilkan kamera Leica
Source: Weibo via Gizmochina

Baru-baru ini ada kabar bahwa kolaborasi yang sudah terjalin lama antara Huawei dan Leica telah berakhir. Pada saat yang sama, perusahaan ponsel Tiongkok Xiaomi mengumumkan awal kemitraan barunya dengan perusahaan kamera yang berbasis di Jerman tersebut.

Sekarang, hanya beberapa hari setelah pengumuman resmi, bocoran gambar telah muncul secara online yang mengungkapkan bahwa Xiaomi telah memiliki perangkat baru. Uniknya bocoran perangkat ini akan tampil dengan teknologi kamera Leica yang siap meluncur kapan saja.

Dilansir dari Gizmochina (26/5), bocoran tersebut berasal dari keterangan rahasia Weibo dan mengungkapkan sebuah ponsel Xiaomi, yang diduga Xiaomi 12S, dengan branding Leica pada modul kameranya. Panel belakang perangkat terlihat sangat mirip dengan Xiaomi 12 Pro yang sudah diluncurkan. Satu-satunya perbedaan yang tampak adalah merek Leica yang terukir pada modul kamera.

Bocoran menyatakan bahwa kita dapat melihat peluncuran flagship Xiaomi berbasis kamera Leica pertama pada bulan Juni. Ini juga menguatkan kebocoran sebelumnya yang menyatakan bahwa seri Xiaomi 12S dijadwalkan untuk bulan Juni.

Xiaomi 12S dikatakan hadir dengan panel melengkung beresolusi Full HD+ yang menampilkan refresh rate 120 Hz, punch-hole di tengah, dan ukurannya akan lebih kecil. Perangkat ini akan menggunakan konfigurasi tiga kamera yang dipimpin oleh kamera utama 50 MP. Ponsel ini diperkirakan ditenagai oleh prosesor Snapdragon 8+ Gen 1 yang baru saja diumumkan.

Di sisi lain, Xiaomi 12S Pro diperkirakan menawarkan panel layar beresolusi 2K dan akan diluncurkan dengan dua varian SoC. Kedua varian prosesor ini kemungkinan adalah Snapdragon 8+ Gen 1 dan Dimensity 9000.

Share
×
tekid
back to top