sun
moon
Premium Partner :
  • partner tek.id oppo
  • partner tek.id realme
  • partner tek.id samsung
Kamis, 18 Agst 2022 11:58 WIB

Bocoran Xiaomi 13, gunakan proses COP untuk bezel yang tipis

Perusahaan dikatakan menggunakan proses pengemasan COP yang melibatkan pembengkokan bagian layar untuk mengurangi bezel pada seri Xiaomi 13.

Bocoran Xiaomi 13, gunakan proses COP untuk bezel yang tipis

Xiaomi belum merilis seri 12T ke pasar global, namun rumor tentang seri Xiaomi 13 sudah mulai muncul di permukaan. Sebuah laporan baru-baru ini mengungkapkan beberapa detail terkait desain dan layar seri Xiaomi 13.

Menurut keterangan rahasia dari Digital Chat Station, Xiaomi 13 akan hadir dengan layar standar beresolusi 1080p. Sementara itu, Xiaomi 13 Pro kemungkinan membawa layar melengkung dengan resolusi 2K yang menggunakan panel LTPO+ E6. Kedua smartphone diklaim memiliki kamera depan yang diletakkan dalam punch hole di tengah layar bagian atas.

Lebih lanjut, bocoran mengatakan Xiaomi akan membuat perangkat menggunakan proses pengemasan baru yang menjaga bezel tetap ramping. Perusahaan dikatakan menggunakan proses pengemasan COP yang melibatkan pembengkokan bagian layar untuk mengurangi bezel. Proses yang sama sebelumnya dilakukan Xiaomi pada seri Civi 1S.

Seri Xiaomi 13 dikabarkan akan dilengkapi dengan baterai sel tunggal dan mendukung pengisian nirkabel 50W. Selain itu, ponsel dirumorkan akan menggunakan chip Surge P1 internal perusahaan untuk manajemen daya yang lebih efektif, dilansir dari Gizmochina (18/8).

Sesuai laporan sebelumnya, seri mendatang akan ditenagai oleh prosesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Selain itu, kemungkinan besar tidak akan ada varian MediaTek Dimensity seperti tahun ini. Seri Xiaomi 13 diharapkan memiliki layar yang mendukung kecepatan refresh 120Hz. Kemungkinan, seri Xiaomi 13 diluncurkan pada November tahun ini.

Share
×
tekid
back to top