Samsung siap pamerkan chipset canggih untuk otomotif di Beijing Auto Show

Samsung Electronics membuat penampilan pertama kalinya di Beijing Auto Show mendatang (25-27 April), memamerkan solusi memori mutakhir yang dirancang untuk masa depan mobil. Pengunjung dapat menjelajahi tiga area pameran utama: memori, sistem LSI (integrasi skala besar), dan pengecoran.

Dilansir dari Gizmochina (19/4), Samsung akan menyoroti kemajuan terbaru mereka dalam memori untuk sistem Advanced Driver-Assistance Systems (ADAS) dan In-Vehicle Infotainment (IVI).

Samsung bakal memamerkan DRAM LPDDR5X 10,7Gbps generasi berikutnya, menawarkan peningkatan kinerja 25% dan peningkatan kapasitas 30% dibandingkan pendahulunya. Hal ini berarti kapasitas paket tunggal mencapai 32GB, sangat sesuai untuk kebutuhan memori yang menuntut pada aplikasi bertenaga AI di kendaraan. Produksi massal diharapkan pada paruh kedua tahun 2024 setelah pengujian akhir.

Untuk meningkatkan pengalaman dalam mobil, Samsung juga akan menampilkan penyimpanan flash UFS 3.1. Tersedia dalam kapasitas mulai dari 128GB hingga 1TB, UFS 3.1 menawarkan kecepatan tulis 3x lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya.

Hal itu berarti manajemen masa pakai baterai yang lebih baik pada mobil listrik dan mobil self-driving, sementara kecepatan 1200 MB/s meminimalkan buffering selama pengunduhan. Selain aplikasi otomotif, UFS 3.1 juga cocok untuk perangkat seluler 5G yang memerlukan penyimpanan cepat dan berskala besar, seperti headset AR/VR dan perangkat perekam resolusi tinggi.